测试介面大厂颖崴科技(6515-TW)今(7)日公告8月营收达17.06亿元，月增6.58%，年增233.37%，累计今年前8月营收为98.1亿元，较去年同期增加97.88%。受惠AI应用订单持续带动，颖崴8月营收创下单月历史新高，不仅为连5月单月营收月增，更缔造连3月单月营收创新高纪录，累计前8月营收优于预期；面对全球AI客户对高阶测试迫切需求，颖崴迅速扩充产能，写下连三个月业绩创高佳绩。

SEMICON TAIWAN 2026甫落幕，延续去年主轴，先进封装今年持续领衔，产业地位从后段制程进阶为系统整合，其中，在3DIC论坛公布3DIC先进封装制造联盟未来三年方向，并推动矽产业协同优化(STCO, Silicon-Technology Co-Optimization)，大会明确指引透过合作与联盟，加速先进封装生态系。

SEMICON TAIWAN此次也首度举行「AI时代半导体测试与量测产业洞察暨倡议记者会」，共同探讨AI晶片爆发下测试与量测产业面临的关键转折。先进封装复杂度持续带动测试设备及测试介面商机，颖崴「次世代先进测试介面平台」亦同步升级，尤其次世代超导测试座HyperSocket透过独创导电胶架构，为先进封装世代下大封装、高电流、高针数等测试极限挑战的最佳解决方案。

近期颖崴于《Advancedpackaging》期刊发表最新技术相关文章「OE的多样性：CPO的量产关键瓶颈(Optical engine fragmentation: The critical bottleneck to CPO volume production)」，探讨光学引擎规格的多样性带来CPO当前的百花齐放，同时指出未来随着业界收敛光学引擎规格，才能实现具经济效益且可量产的CPO生态系统。

近期AI科技大厂预估五大CSP业者2026年投入资料中心的支出将达8000亿美元，并估2027年支出年增逾60%、达1.3兆美元；同时Hyperscaler AI基础建设持续扩张，目前云端业务在手订单(Cloud industry backlog)已超过2兆美元。

AI热潮使AI晶片需求持续增加，半导体测试供应链将在此趋势下成长，颖崴长期耕耘半导体高阶先进测试介面，在完整且深厚研发能量及全球技术支援布局下，从早期产品设计阶段便与客户共同开发，因此能兼顾效能与客户需求，并满足KGD (Known Good Die)的测试需求，提供客户完整的一站式解决方案。