「如果客户开始要求签订10年的供应协议，你怎么还能对记忆体晶片持悲观态度？」韩国大信证券在最新报告中如此反问。

随着AI资料中心建置加速，记忆体晶片客户正把采购规划拉长至5年，甚至提出签订最长10年的供应协议，以确保未来取得足够的高频宽记忆体（HBM）与DRAM。

根据大信证券报告，三星电子(005930KS) 已与5家主要资料中心客户完成长期供应协议，并即将与另外5家大型AI客户敲定交易。目前约70%的记忆体晶片产能已纳入长约，供应期间涵盖至2031年。

三星表示，几乎每位主要客户都在主动寻求多年期协议。客户着眼的并非较低价格，而是担心未来需要时，无法取得足够的记忆体。

对AI基础设施业者而言，即使能扩增GPU或采购伺服器，若HBM等关键记忆体供应不足，资料中心部署仍可能受阻。

这些协议也不只是预留产能。大信证券指出，长约通常包含预付款、最低采购承诺及价格底线，客户须依约采购，三星则能降低未来价格波动的影响。

报告称，三星已收取相当于相关长约金额约四分之一的订金，显示客户愿意投入资金确保供应。

客户提出最长10年协议

多数合约以5年为初始期限，并透过逐年续约的方式，持续更新未来年的需求与产能规划。三星已与部分客户讨论2031年的供应规模，另有部分AI客户提出签订最长10年协议的需求。不过，报告并未指出三星已签下10年合约。

对景气循环明显的记忆体产业而言，客户提前讨论如此长期的供应安排并不常见。随着AI模型规模成长、资料中心持续扩建，HBM与高效能DRAM的供货能力，正成为业者规划算力建置时的重要条件。

良率攸关后续供货

除了需求升温，大信证券也看好三星的技术进展。该券商预期，三星明年将重新取得HBM市场最大份额，原因包括客户覆盖范围扩大、HBM价格上涨，以及1c DRAM良率提前提升至约80%。

良率提高，意味三星可在相同晶圆制造能力下生产更多可用晶片，进而改善供货能力、单位成本与获利表现。

大信证券并预期，随着获利改善，三星将强化2027年至2029年的股东回馈政策，包括提高股利及可能实施库藏股买回。

从5年合约延伸至2031年的供应讨论，再到客户提出10年协议需求，AI业者争取记忆体产能的时间尺度正持续拉长。对供应商而言，能否稳定交付大规模产能，也将影响其承接未来订单的能力。