面板级封装与玻璃基板已成为先进封装业者积极布局的方向，但从技术突破、客户送样到规模量产，各家进度仍有落差。

2026年，部分业者已宣布进入生产或量产阶段，另有厂商仍在试产、可靠性验证与小量出货阶段，产业整体仍处于迈向规模量产的途中。

客户验证仍是关卡

英特尔(INTC-US) 于2026年1月宣布玻璃核心载板进入量产阶段，Xeon 6+成为首款采用玻璃核心基板大规模量产的产品。台台积电(2330-TW) CoPoS则锁定310×310毫米基板，规划2027年试产、2028年下半年量产。

三星电机GlaSSEM玻璃基板计划因样品未通过客户可靠性认证，量产时程已三度延后，从2027年下半年推迟至2028年之后。

则已将样品交由AMD(AMD-US) 与AWS测试，显示玻璃基板从送样走向量产，仍须跨越客户验证门槛。

中国业者推进生产 玻璃载板仍以送样为主

中国面板级封装方面，华天科技(002185-CN) 确认，盘古半导体先进封装测试计划已进入生产阶段。华润微(688396-CN) 则表示，已解决600×600毫米面板的翘曲、晶片偏移、图形对位等六大难题，封装良率稳定在99.7%以上。

玻璃基板方面，京东方A(000725-CN) 玻璃封装载板试验线于2026年上半年完成全自动化产线串接，设计月产能为1,000片，大尺寸、高层数样品已送交客户，但尚未实现批量生产。

通格微年产能10万平方公尺的玻璃通孔（TGV）产线，目前则处于小量出货阶段。

材料端也同步展开布局，伊帕思的AI高速铜箔基板与EBF膜计划已于2026年6月动工。

从制程到材料 下一步聚焦量产能力

南京下月举行的五场报告，将分别讨论面板级封装、玻璃载板、TGV制造及载板材料，呈现业者目前的技术进展。

盘古将从单晶片封装走向微系统整合的角度，说明「超级封装」布局；通格微则聚焦多层高密度互连与TGV通孔金属化技术，探讨AI运算晶片及小晶片（Chiplet）封装应用。

华润润安将梳理面板级扇出型封装的核心挑战与解决方案；三叠纪聚焦TGV通孔成型、孔内金属化两大制造关卡；伊帕思则讨论ABF载板材料的效能升级与中国自主供应机会。

从各家进度来看，进入生产、完成送样与通过量产验证，仍是不同阶段。哪些技术已获量产验证、哪些仍待落实，将是观察后续发展的重点。