亚洲股市重挫后，是否已浮现进场机会？瑞银指出，亚洲主要股指技术面已深度超卖，美股空头部位则快速累积，向上轧空风险正超越进一步跳空下跌的风险。尽管尚未适合全面进攻，投资策略重心已可逐步由防御转向逢低布局，并关注半导体相对软体的投资机会。

据追风交易台消息，瑞银策略师 Zain Nizami 在最新报告中表示，过去两、三天，防御性配置与积极放空策略均已获利，但多项价格走势与部位指标显示，这类交易已明显走向极端。

他指出，考量目前市场情绪、部位状况，以及已反映在价格中的总体经济逆风，继续维持全面看空与防御立场，已愈来愈不合时宜。当前风险报酬比正逐渐有利于逢低买进，而非持续追空。

不过，这并不代表投资人应立即全面承担风险。Nizami 提醒，总体经济与跨资产相关性风险尚未完全消退，市场也未出现典型的全面恐慌性抛售，因此现阶段仍不宜毫无保留地转向进攻。

恒生科技、沪深300陷深度超卖**

亚太周四(22日)交易时段出现明显卖压，但从随后公布的财报与地缘政治消息来看，瑞银认为，市场跌幅似乎与基本面不成比例。

恒生科技指数目前较200日均线低23%，相对强弱指标（RSI）降至27，瑞银将其定调为「极度超卖」。沪深300指数的RSI也跌至23.9，与历史低点持平，并测试关键均线支撑。

香港市场承受了大部分抛售压力，恒生指数有95%成分股下跌，呈现压倒性跌势。南韩综合指数(KOSPI) 指数同样遭遇重挫，下跌个股达627档，上涨个股仅152档，反映卖压广泛扩散。

相较之下，欧洲部分市场已出现局部过热。瑞银数据显示，瑞士SMI指数约40%成分股、德国DAX指数约25%成分股的RSI突破70，进入技术性超买区，德股相关现象主要涉及保险类股与SAP相关曝险。

美股空单堆积 轧空风险超越续跌

美股方面，瑞银系统性策略部门的数据显示，无论以绝对规模或历年同期水准衡量，目前空头部位均已明显升高。

Nizami 据此判断，部位调整带来的压力可能已大致释放，市场向上轧空的风险正在累积，且已高于进一步跳空下跌的风险。这也是瑞银认为不宜继续全面看空的重要依据。

资金流向则显示，美股多头持续加速减码，同时小幅增加具有避险性质的空头部位；欧洲市场则出现防御性资金净流入。

瑞银的资金流数据也显示，先前一面倒的防御性资金流动已趋收敛，机构操作开始更注重不同情境与个股差异。

油价与债市仍有压力 须留意部位反转

尽管逢低布局的条件改善，跨资产动态仍主导市场情绪。Nizami 指出，油价居高不下、法国与德国公债利差扩大，以及主权债殖利率上升，共同形成近期的避险氛围；政治与地缘政治消息波动，也进一步加剧这些趋势。

虽然避险资金流入已使殖利率有所回落，但相关风险尚未完全解除。

此外，多项跨资产相关性正在重新升高，半导体与软体之间的相对价值关系也已接近极端。瑞银认为，下一个值得警戒的风险，未必是市场持续大幅下跌，而可能来自资产相关性上升，以及交易过度集中的类股出现部位集中调整。

在空头部位持续增加之际，既有价格关系逆转，以及市场涨势集中于更少数个股的情况，都需要密切观察。

科技股布局 聚焦半导体相对机会

科技类股内部的部位调整同样值得注意。瑞银指出，半导体与半导体设备类股的总部位缩减已明显加速，超大规模云端业者也开始出现去杠杆迹象。

Nizami 认为，目前具吸引力的操作方向之一，是放空超大规模云端业者，同时重新增加半导体多头部位，或透过按比例避险，建立两者之间的相对价值策略。

整体而言，瑞银尚未认为市场具备全面进攻的条件，但逢低承接的风险报酬比正在改善。策略重心可逐步由「逢反弹卖出」转向「逢回档买进」，并优先关注半导体相对软体的结构性机会。