根据最新公布的《全球EMS与ODM二十强2026》预估报告，全球电子制造业的权力版图正因人工智慧(AI)基础设施的需求而发生位移。决定未来AI基础设施部署速度的关键，已逐渐向具备系统整合能力的硬体制造企业倾斜。

AI与云端基础设施营收首度超越消费性电子

数据显示，2026年全球前二十大代工业者合计营收预计将突破1.10兆美元，全球员工总数达330万人。其中，与AI及资料中心相关的收入预估将超过3400亿美元，占整体营收比重约31%，这也代表每三美元的代工收入中，就有接近一美元来自AI基础设施。

此一数据反映了产业结构的黄金交叉。AI与云端基础设施的营收占比首次超越传统消费性电子(28%)，成为该行业最大的单一收入来源。

研究人员分析，过去由智慧型手机、个人电脑主导供应链排产的时代正发生转变，如今NVIDIA的GPU发表节奏、云端服务业者(CSP)的资本支出计划以及资料中心建设进度，已成为决定代工龙头产能分配的主导力量。

台湾与中国大陆企业掌握逾八成市场

在区域营收分布上，台湾企业预计将贡献约61%的份额，中国大陆企业贡献约23%，两者合计接近84%，显现出极高的制造集中度。

在排名前十名的企业中，台湾企业占据了七个席次，包含富士康(预估营收逾2100亿美元)、纬创(逾800亿美元)、和硕(逾750亿美元，年增45%为二十强中最快之一)、仁宝、英业达、广达及华宇(USI)。

其中，台湾ODM厂与美国四大CSP(Meta、Google、Microsoft、Amazon AWS)有着深度的合作绑定关系，在伺服器整机建造、系统整合等领域掌握了关键的订单分配权。

相对地，中国大陆阵营则展现垂直整合的竞争优势。立讯精密(预估营收逾600亿美元)、比亚迪电子(逾240亿美元)、歌尔股份、华勤技术及龙旗科技，其业务广泛覆盖智慧型手机、车用电子及精密机构件。

随着AI应用向智慧汽车、机器人等边缘运算场景扩散，市场预期大陆企业的垂直整合能力优势将进一步放大。而北美阵营则以捷普和伟创力(Flex)为代表，主要专注于高进入门槛的航太、医疗及工业系统等高价值领域。

价值链跃升与地缘、系统工程挑战

报告指出，代工产业的价值链正从「单板组装」转向「伺服器、机柜及基础设施」的整机柜整合。然而，台陆两地合占84%的营收高度集中结构也是一把双面刃，地缘政治风险正促使业者与客户加速多元化与近岸、多点采购的布局。

此外，AI晶片效能的跃升也给硬体制造端带来严峻挑战。运算系统面临的「记忆体墙」(CPU与GPU频繁搬运数据造成的能耗与延迟)以及精密散热、电源管理等问题，已下沉至制造端。

未来具备全机柜液冷方案、高效供电与高速互连等全栈系统整合能力的头部制造商，将能把复杂度转化为议价权，而缺乏此能力的厂商其获利空间恐面临进一步压缩。