全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田制作所看好AI伺服器需求持续升温。村田副社长南出雅范表示，AI伺服器带动的MLCC成长趋势「至少将持续至2028年」，公司正研议未来3至5年的产能扩充计划，评估幅度可能比过去更加「大胆」。

南出雅范接受《日经新闻》专访时指出，每台AI伺服器搭载的MLCC数量持续增加，除了小型、高容量产品外，高耐热MLCC需求也日益升高，产品正朝高附加价值方向发展。

从中长期来看，MLCC需求还可能由AI资料中心进一步扩大至边缘AI装置，其中实体AI（Physical AI），包括由AI控制的机器人等应用，被视为下一波成长动能。

AI伺服器用量持续攀升

AI伺服器对MLCC的需求量明显高于传统伺服器。资料显示，辉达VR200 NVL72伺服器预计将使用约60万颗MLCC，较现有GB300平台增加逾30%；整体而言，AI伺服器的MLCC用量约为传统通用伺服器的8至12倍。

高附加价值MLCC交期也已从原本8至10周，大幅拉长至20至26周以上，反映高阶产能供应吃紧。

村田接单数据同样显示需求热度。2026财年第一季（4至6月），公司整体接单额达6,739亿日元，年增56.3%，创单季历史新高，其中电容订单暴增85.5%至4,155亿日元。

2027年产能先增逾两成

面对需求快速成长，村田已启动扩产。按照目前规画，公司将在截至2027年度的两年内，对MLCC生产设备投资约800亿日元，并计划在2027年度将MLCC产能提高逾两成。

瑞银证券指出，村田现有设备仍有约20%的潜在产能提升空间，但实体扩张已逐渐接近极限。未来新增产能主要来自2026年4月完工的出云村田新楼、岛根县安来市已购土地上的新工厂，以及将通用型产品转移至泰国工厂后所释出的产能。

不过，面对AI伺服器后续需求，既有扩产规模可能仍不够。南出雅范表示，村田原本因应自动驾驶普及等趋势，已提前布局截至2028年所需的厂房，但从客户需求来看，2028年以后市场仍可望持续扩大。

因此，村田正着眼未来3至5年，研议包括厂房在内的新一轮产能扩充计划。南出表示，这次评估可能「比以往更加大胆」，虽然公司内部尚未做出最终决定，但已进行相当深入的评估，在日本国内外既有据点兴建更大规模新厂房，也在可能选项之列。

传部分旧料号将逐步停产

另一方面，市场近日传出村田已向客户发出产品变更通知，计划自2026会计年度启动产品线优化，逐步停产部分MLCC料号，其中包括旗舰大宗商品MLCC产品线GRM的特定料号。不过，相关消息目前尚未获村田官方确认。

在MLCC供需吃紧之际，价格动向也受到关注。三星马达先前已通知销售伙伴，自2026年8月起将MLCC产品价格调高30%。相较之下，村田目前仍维持既有定价方针。

南出表示，公司以与客户建立长期信任关系为基础，不希望随供需变化频繁调涨或调降价格，因为价格大幅波动可能吸引新业者进入市场，追求短期利益的定价策略也无助于提升中长期企业价值。

不过，他也表示，若竞争对手大幅调整价格，仍可能影响村田原先规画的产品组合及生产布局，因此公司正密切关注市场与同业动向。