AI算力竞争正从 GPU 延烧至光晶片。短短数月内，华为在光晶片领域的两条布局浮上台面，一方面由华为哈勃入股磷化铟高速光晶片业者弥尔光，另一方面，具有华为海思背景、且已与华为展开合作的矽光晶片业者光引科技，也完成新一轮亿元融资。

从磷化铟光电探测器、矽基光电子晶片，到 800G、1.6T、3.2T 高速光互联，华为正进一步朝 AI 资料中心光通讯产业链上游延伸。

哈勃入股弥尔光 锁定磷化铟光晶片

弥尔光半导体 9 月宣布完成天使+轮融资，由云泽资本独家投资，这也是该公司短短 4 个月内被揭露的第二轮融资。

今年 5 月，弥尔光完成天使轮融资，新增华为旗下哈勃投资、信科资本、元禾控股等产业资本及投资机构。最新一轮融资资金将持续投入产品研发迭代、核心团队建设，并推动下一代全光子无线及高速光互联核心元件。

弥尔光成立于 2021 年，总部位于北京怀柔，并在苏州设有子公司，核心发展方向为磷化铟基高速光晶片。

该公司主要产品 HPDSL 系列属於单载子光电探测器，主要负责将高速传输的「光讯号」转换为「电讯号」，是高速光通讯接收端的重要核心元件。

随着 AI 资料中心互联从 400G、800G 朝 1.6T、甚至 3.2T 升级，市场对光晶片频宽、灵敏度、功耗及可靠性的要求快速提高，磷化铟也因此成为高速光通讯产业链的重要材料平台之一。

华为哈勃此时入股，也显示光晶片已成为其半导体产业布局值得关注的一环。

AI算力升级 光互联走向3.2T

华为开始关注光晶片，背后首先来自 AI 算力快速成长。

过去资料中心内部主要依靠电讯号完成伺服器之间的资料交换，但当 GPU 丛集从数千颗扩张至数万颗甚至更多加速晶片时，传统电互联在传输距离、频宽、功耗及讯号损耗等方面面临愈来愈大的压力，光通讯也因此逐步向运算晶片靠近。

目前 800G 光模组已成为 AI 资料中心重要的高速互联方案，1.6T 正加速部署，下一阶段则将继续朝 3.2T 演进。

与此同时，LPO、NPO、CPO及矽光等新架构持续发展，光通讯产业竞争重心，也开始从「光模组」进一步深入至雷射、调变器、光电探测器、矽光晶片及先进封装。

除了 AI 资料中心，弥尔光的单载子光电探测器也锁定全光子无线、毫米波等领域，希望透过高速光电转换产生高频无线讯号，进一步打通「光纤传输＋无线覆盖」，使其技术路线同时连结 AI 高速光互联与未来 6G 通讯两大市场。

第二条布局浮现 华为连上矽光晶片

除了磷化铟高速光晶片，华为与另一家矽光晶片公司的联系也逐渐受到关注。

2026 年 7 月，矽基光电子整合晶片业者光引科技完成 1 亿元 Pre-A 轮融资，投资方包括光子强链基金、善达投资、长飞基金、洛阳英才、中科创星及西安财金等。

光引科技同样成立于 2021 年，核心团队来自英国剑桥大学，创办人程祺翔拥有超过 16 年光子整合研发经验，并曾在华为海思光电团队工作。

光引科技目前重点布局矽基光电子晶片，已开发米粒大小的微型光谱晶片，波长覆盖 600 至 2500nm，并计划进一步进军穿戴式装置、工业检测等市场。公司同时已发布 8×8 奈秒光路交换产品，开始向光交换市场延伸。

更值得注意的是，光引科技透露，客户包括华为、小米等企业，并与产业客户进行晶片及演算法适配合作。自 2026 年起，公司也计划在上海组建团队，专注推广矽基光电子光交换产品。

这意味华为在光晶片领域已浮现两条技术路线，一条是透过哈勃投资切入磷化铟高速光电元件，另一条则是与矽光晶片企业展开产业合作。

从算力到互联 华为布局向上游延伸

从整体 AI 产业链来看，光晶片的重要性正快速提高。过去几年，AI 竞争焦点主要集中在 GPU、NPU 及先进制程，但随着算力丛集规模持续扩张，新的瓶颈也逐渐浮现：晶片运算速度愈来愈快，资料却未必能以相同速度完成传输。

高速互联因此逐渐成为 AI 基础设施的新瓶颈。未来超大规模 AI 资料中心需要的不只是 GPU，还包括交换晶片、DSP、高速光模组、雷射、光电探测器、矽光晶片及 CPO 先进封装等完整产业链。

华为本身业务横跨 AI 晶片、伺服器、交换器、光通讯设备及无线通讯系统，若进一步掌握关键光晶片能力，将可强化「运算—网路—光通讯—无线通讯」之间的产业协同。

因此，华为进军光晶片值得关注的并非单一投资，而是从弥尔光的磷化铟高速光电探测器，到光引科技的矽基光电子晶片，再连结 AI 资料中心从 800G、1.6T 向 3.2T 升级的高速光互联趋势。

AI 算力竞争已不只是「谁能造出更快的晶片」，也逐渐转向「谁能让数万颗甚至更多 AI 晶片高速连接」。当 GPU 效能持续提升，负责连接 GPU 的「光」，正成为下一个竞争焦点，而华为已经开始布局。