国际商业战略公司(IBS)最新预测，全球半导体市场规模将由2020年4467亿美元，升至2026年约1.586兆美元、2030年2.585兆美元、2035年4.678兆美元。IBS指出，原估2030年才达1兆美元的目标被AI提前约四年实现。

研调机构顾能(Gartner)亦给出相近总量，预估今年全球半导体收入1.6兆美元，较去年8090亿美元增92%，其中记忆体收入约8370亿美元、占比升至54%，2027年记忆体有望破1兆美元。

需求端核心变量是推理token。根据IBS估算，中美每日AI token消耗将由去年Q1中国34兆、美国3兆，升至2030年Q1中国3500兆、美国2250兆。根据OpenRouter统计，今年8月初中国大模型周调用量约34.25兆，连续多周领先美国。

IBS创办人Handel Jones指出，辉达自Hopper、Blackwell到Rubin，每百万token计算成本由4.20美元降至0.12-0.01美元区间，但产业仍要把Token成本再降两到三个数量级，才能支撑Agentic AI与超大规模推理。token暴增直接转化为GPU、HBM、高速网路、先进封装与电力基础设施的同步扩产。

记忆体是本轮最紧环节。IBS预估，DRAM市场由2020年703亿美元、2025年1425亿美元，升至2026年6055亿美元、2030年1.075兆美元、2035年1.844兆美元；顾能则预估2026年DRAM收入年增246.6%、NAND收入年增371.9%。

记忆体涨价主因在产能重配：三星、SK海力士、美光把成熟制程与部分DDR产能转向HBM及企业级3D NAND，云端厂商长单协议(LTA)锁货后，消费级SSD、行动与PC记忆体被迫承受剩余产能溢价。

SK集团会长崔泰源称客户需求接近翻倍，2027年恐现史上最严重存储短缺。根据IBS供需比数据，HBM约58%、DRAM离散产品约60%，NAND约74%—85%，均低于100%的供需平衡线。三星、SK海力士、美光已就2027年DRAM与HBM产能分配洽谈，市场传多数客户最终配额仅为初始申请量60%—70%，但此类配货比例应视为谈判与渠道抽样，不宜当作全行业确定值。

晶圆代工与先进封装同步告急。IBS预估代工市场2025年1656亿美元、2030年4711亿美元、2035年破1兆；其中≤2奈米制程2030年约1774亿美元。台积电2奈米进入量产、排期至2028年，3奈米与CoWoS持续满载，今年资本支出上调至600—640亿美元，约七至八成用于先进制程，其余用于特殊制程、先进封装与光罩。

IBS指出，≤2奈米加速器供需比由今年第一季89%降至2028年第一季73%，5/4/3奈米加速器同期由约74%—73%徘徊，智慧手机与CPU先进节点亦低于100%。相对地，28/22奈米 MCU、16/14/12奈米杂项及多数＞28奈米模拟、电源管理、影像感测均高于100%，成熟制程呈过剩。这种「先进制程缺、成熟制程松」的分化，使AI晶片扩量受制于前段制程、后段CoWoS与HBM三者同时补产。

资本开支正以军备竞赛速度放大。IBS指出，全球主要半导体企业资本支出由去年约1633亿美元升至今年2584亿美元、年增58.3%，其中台积电与三星各约620亿美元，美光逾250亿美元、SK海力士约310亿美元，英特尔则趋稳于150-160亿美元。

需求方面，IBS估算主要资料中心资本支出由去年5724亿美元增至2026年1.1兆美元，亚马逊、Alphabet、微软、Meta四家合计近7500亿美元；TrendForce统计更纳入甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里、百度等九家云端厂商，今年合计超8867亿美元，并据此上修AI伺服器出货增速至近31%。

但高支出反噬现金流：亚马逊、谷歌、Meta近期自由现金流转弱或部分转负，穆迪示警六大科技巨头AI投资推高资产负债表风险；IBS同时把「足够半导体与电力」列为资料中心资本支出达标的主要挑战。

总体来看，若IBS与顾能预测准确，半导体将由周期型产业转为AI基础设施型产业：记忆体从配角变战略资源，先进制程与封装决定GPU供给，电力与HBM配货决定云厂扩产上限。短期风险在价格跑在产能前——记忆体合约价、VLCC式运力与设备交期已反映短缺；中长期风险在2028年前后若资料中心资本支出走缓、DRAM新产能释出，恐出现局部修正。

对供应链而言，HBM、2奈米制程、CoWoS、先进材料与设备是确定性最高的扩产方向；对下游消费电子与汽车晶片而言，则要防先进产能挤占与成熟制程价格波动的双向挤压。