在 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表了名为「韬（τ）定律」的半导体发展新原则。这是中国在全球半导体领域首度提出指导产业演进的新范式，旨在应对摩尔定律日益严峻的物理极限与经济效益挑战。

核心逻辑的转变

何庭波在主旨演讲中解释，传统的「摩尔定律」主要依赖几何缩微，即透过缩小晶体管尺寸，在同等面积堆叠更多器件以提升性能。然而，随着制程进入个位数奈米级别，物理难度与工程成本呈指数级膨胀，摩尔定律已面临严重的「物理墙」。

金在之后接受中国官媒《人民日报》受访时强调，摩尔定律本质上不是为了几何缩微，而是要有更快、更多的功能。一直以来，空间上的缩微是带来了时间上的缩微，就是更快完成更多的功能。既然几何缩微遭遇困难，华为决定改以「时间缩微」来衡量电子学的进步。

多层级协同与全栈优化

她表示，「韬定律」并非单一技术的突破，而是构建了贯穿器件、电路、晶片到系统层面的多层级协同优化体系。具体技术手段包括：优化晶体管与互连电阻及寄生电容、突破传统平面布局的物理边界、实施「软体、架构、晶片」全栈软硬芯协同设计、重构计算系统的互联协议等。

实践成果与未来愿景

何庭波指出，华为在过去六年间已在「韬微缩」的指导下，成功设计并量产了 381 款晶片，涵盖麒麟手机晶片、自动驾驶晶片、鲲鹏通用计算晶片及升腾 AI 晶片。

据悉，今年秋季即将面世的新款麒麟晶片将率先采用「逻辑折叠」技术，预计性能将大幅提升。

针对未来发展，何庭波展现了强大信心。她引述华为执行长任正非的话称：「没有退路是胜利之路」。华为预计，到 2031 年，基于「韬定律」的高阶晶片晶体管密度将达到与 1.4 奈米制程同等的水准。她强调，华为的演进路径与世界其他道路相比具有竞争力的加速度，「我们不会越来越远，只会越来越好」。