随着人工智慧 (AI) 浪潮席卷全球，半导体产业正迎来结构性变革。根据日媒公布的 2025 年「主要商品与服务市占率调查」，日本企业在关键半导体材料领域展现了强大的竞争力。

在半导体制造的基础——矽晶圆领域，日本信越化学与 SUMCO 分别以 26.3% 与 17.8% 的市占率包揽全球前两名，两者合计夺下全球 44.1% 的市场，进一步扩展了与台湾、德国及南韩竞争对手的领先差距。

此外，在关键的光阻剂 (Photoresist) 领域，东京应化 (TOK)、JSR 与信越化学合计更占据全球 60.5% 的市场份额。

除了技术实力，产业运作模式也正发生转变。根据《日本经济新闻》引述「成长研究」(Growth Research) 的报告，半导体产业正从过去受供需波动影响的「周期型业务」转向「订单型业务」。

另据南韩研究员 Yonghee Han 指出，长期供应协议 (LTA) 的范围正扩大至积层陶瓷电容 (MLCC)、封装基板等领域，合约条款也演变为包含预付款、最低购买义务及「带或付」(take-or-pay) 等机制，以强化供应链稳定性。三星电子与 SK 海力士等大厂已针对多数产能签订长约，以应对 AI 基础设施投资引发的激烈竞争。

在记忆体市场方面，南韩厂商仍主导 DRAM 市场，三星与 SK 海力士合计市占率显著。然而，日本企业也有复苏迹象。原本面临经营危机的铠侠 (Kioxia)，受惠于 AI 数据中心对 NAND 快闪记忆体的强劲需求，股价在一年内大幅飙升，展现出技术先锋的复兴底蕴。

与此同时，中国企业长鑫存储 (CXMT) 在 DRAM 领域的市占率也从 3% 翻倍至 6%，成长动能强劲。

世界半导体贸易统计协会 (WSTS) 预测，2026 年全球半导体市场规模将达到 1.51 兆美元，年增率预计将有感成长。

展望未来，随着半导体竞争转向全产业链能力的较量，材料作为制造「基石」的战略价值将被重新定义，日本学者真壁昭夫强调，日本企业虽拥有技术护城河，但在高频宽记忆体 (HBM) 等前瞻领域仍面临韩国对手的强力竞争。