在人工智慧（AI）与高频宽记忆体（HBM）需求的强劲驱动下，三星电子 (005930KS) 晶圆代工下半年的产能利用率有望冲刺 100%，意味着困扰公司逾一年的慢性亏损结构，即将迎来历史性的转捩点。

根据韩媒《朝鲜日报》报导，三星晶圆代工目前的产能利用率已处于 70% 至 80% 的区间，结合现有的订单积压与各项合约推进进度，年内实现满产几乎已成定局。

三星电子在二季度的业绩说明会中指出，各制程节点的利用率均较去年同期出现显著改善，特别是 8 奈米以下的先进制程已达到最高水准，预计今年的 2 奈米项目订单量将较去年翻倍成长。

尽管公司对于扭亏的确切时点保持审慎，但公开表示该目标在不久的将来即可实现。

市场分析人士普遍乐观预期，随着产能利用率回归常态，加上晶圆价格上涨的有利因素，晶圆代工与系统 LSI 等非存储业务最快将于第 3 季度、最迟第 4 季度实现转亏为盈，其获利改善的速度或将超越市场原本预期。

此波产能利用率的回升，核心动力主要来自两大主线。首先是第六代高频宽记忆体（HBM4）采用 4 奈米制程，成功将记忆体市场的景气周期向晶圆代工业务传导。

其次，云端服务供应商（CSP）及人工智慧（AI）、高性能计算（HPC）客户对于 2 奈米制程的需求持续攀升，包括博通 (AVGO-US) 等国际指标性客户的项目洽谈皆在推进中。

由于半导体代工行业设备投资巨大，属于典型的高固定成本产业，过去一年因利用率长期低于 50% 导致的严重亏损，有望随着利用率回归正轨，将新增营收直接转化为获利贡献。

在客户结构的拓展上，三星晶圆代工正积极摆脱过度依赖单一大客户的现状，高通 (QCOM-US) 、AMD(AMD-US) 、谷歌 (GOOGL-US) 等科技巨头已陆续加入合作洽谈，特斯拉(TSLA-US) 据传也计划将下一代晶片交由其 2 奈米制程生产，中长期订单管线显著增厚。

然而，业界人士强调，要真正拿下高通等巨头的大规模量产订单，跨越 2 奈米制程 70% 的良率「生死线」才是决胜关键。目前该制程良率约在 60% 区间，仍有进一步提升空间。

综论所述，三星晶圆代工的业务结构正在进行深层调整，预计今年先进制程的营收占比将突破 50%，而人工智慧及高性能计算相关业务占比也将大幅跃升至 30% 以上。

配合美国德州 Taylor 一厂的投产准备，以及二厂的启动计划，三星正同步推动产能扩张。

市场分析认为，100% 的产能利用率是业务终结亏损的启动讯号，但唯有实现 2 奈米良率的稳定突破，才能真正确立三星在先进制程领域的竞争地位，并让大型客户的旗舰产品委托代工成为业务重塑的坚实基础。