阿里巴巴(09988-HK) 在2026年云栖大会发表新一代AI加速器真武V900，宣称是「中国最强大的AI晶片」。

执行长吴泳铭表示，V900效能为上一代M890的3倍，将支援未来5兆至10兆参数等级的Qwen模型训练。华为上周才公布新一代升腾晶片，两家公司在中国AI算力市场的竞争随之升温。

真武V900同时瞄准AI模型训练与推理，配备216GB显存、片间频宽达1200GB/s；相较之下，上一代M890分别为144GB与800GB/s。

阿里巴巴表示，V900可扩展至最多50万张卡组成的丛集；旗下晶片部门平头哥则称，超过1000颗V900可组成单一系统。M890先前支援的超节点规模为128卡。

不过，阿里巴巴尚未公布V900的FLOPS算力、制程节点、代工厂、功耗及记忆体频宽，外界目前难以直接验证「最强大」及「三倍效能」的说法。

作为比较，华为规划于2027年第三季推出的升腾960PR，预计配备192GB记忆体、2.4TB/s记忆体频宽，以及2.2TB/s的扩展互连频宽。两款晶片的实际竞争力，仍有待产品交付后观察。

阿里巴巴计划于2027年第一季量产并商业发布V900，较今年5月路线图所列的2027年第三季提前。截至今年5月，平头哥已向逾400家外部客户交付超过56万颗真武系列晶片，目前客户数增至逾650家；真武系列预计维持每年更新的节奏。

晶片之外，阿里巴巴也揭露模型进度：Qwen 4正在训练，Qwen 4.5与Qwen 5已列入路线图。

公司表示，Qwen3.8-Max在一个月的自动化运行中完成33个迭代周期，Artificial Analysis评分由40升至45；另一项晶片设计实验则在逾60小时内调用EDA工具超过1万次，使面积缩减42%，且未牺牲效能。

阿里巴巴设定2032年资料中心容量超过20吉瓦的目标，但吴泳铭坦言，全球AI供应链短缺正限制算力基础设施的扩张速度，公司预期国内需求将带动AI晶片出货成长。

随着华为先前因产能限制搁置升腾晶片的全球推广计划，阿里巴巴能否如期量产V900，将是其扩大供应的关键。