在 2026 年全球半导体供应链加速重构与 AI 算力需求呈指数级增长的背景下，中国 A 股半导体产业出现了规模空前的「港股上市潮」。截至 5 月 25 日，已有 17 家 A 股半导体公司宣布「南下」赴港二次上市，其中豪威集团、兆易创新、澜起科技与国民技术 4 家企业已成功挂牌，其余 13 家则处于递表或董事会决议阶段。

IC 设计企业成为主力

本轮赴港上市的企业几乎覆盖了集成电路设计的所有核心赛道，包括存储晶片、光晶片、MCU 及 IP 服务等。相比之下，设备与材料企业占比较小，主因是设计企业具备资产轻、迭代快、估值弹性高等特性，更契合港股对「科技叙事」的偏好。

此趋势是政策、企业需求与港股新政同频共振的结果。中国证监会明确支持行业龙头赴港，而港交所则推出「18C 章」特专科技公司上市制度，为尚未盈利的硬科技企业开辟融资通道，并透过「科企专线」将审批流程缩短至「一轮问询 + 30 天审批」。

锁定 AI 与汽车电子

从各家公司的募资用途来看，技术研发是重中之重。例如，晶晨股份的研发投入占比高达 70%，重点推进 6nm 及更先进制程的流片。研发方向主要集中在两大领域：

人工智能 (AI)： 澜起科技专注于 CXL 技术研发，芯原股份投入 AI 晶片设计服务，而晶晨股份、星宸科技等则深耕端侧 AI 晶片。

汽车电子： 随着智能网联汽车发展，中微半导、聚辰股份、杰华特等公司正积极布局车规级 MCU、EEPROM 及电源管理晶片，以争夺高速增长的全球市场份额。

市场估值差异与国际化战略

与此同时，市场出现了「AH 股估值倒挂」现象。以澜起科技为例，其港股较 A 股溢价一度高达 43.8%。这反映出国际资本更倾向于将具备稀缺垄断性的中国核心科技资产，对标全球龙头 (如博通、Marvell) 的高估值体系。

企业赴港的主要动力在于提升境外融资能力、推进全球化布局及吸纳海外人才。然而，专家也提醒，赴港上市需面对双重合规成本、国际市场波动，以及防范专业做空机构的突袭等挑战。