尽管记忆体缺货风暴持续冲击苹果 (AAPL-US) 硬体出货规划，但关于市场近期流传「台积电 (2330-TW) 手上囤积价值十亿美元苹果处理器半成品」一说，却遭到知名苹果供应链分析师郭明𫓹公开驳斥。

郭明𫓹周二（11 日）在社群平台 X 发文表示，苹果今年确实因记忆体供给短缺而调降部分硬体出货计划，但这与外界所称的「供应链端被动囤货」是两回事。

他解释称，苹果向来会提前至少三个月，依据预估可取得的记忆体数量，来安排台积电端的处理器生产步调，而非要求台积电先大量赶工制造半成品晶圆。

郭明𫓹强调，就其掌握的产业资讯而言，并未发现台积电先囤积十亿美元等级的处理器半成品、再等待记忆体供应的情况。

他形容，苹果与台积电都是全球供应链执行力数一数二的企业，双方长年维持高度紧密的协同运作，出现如此规模的半成品被动堆积「并不寻常」。

这波传言的源头，来自台积电第二季财报揭露的库存数据。

财报显示，台积电库存周转天数来到 87 天，较首季的 80 天、去年同期的 76 天皆明显拉长；同一季度，2 奈米制程贡献的晶圆销售收入占比约 3%。

部分消息人士据此推测，台积电为冲刺苹果采 2 奈米制程的 A20 Pro 处理器产能全力赶工，却因 DRAM 缺货，导致价值十亿美元的晶圆卡在半成品阶段，得等记忆体到货才能完成最终封装。

独立科技记者 Tim Culpan 此前也曾撰文指出，台积电 2 奈米制程良率与产能都无虞，真正的 iPhone 出货瓶颈在 DRAM 供给。

针对上述推论，郭明𫓹提出三项质疑。

首先，台积电每逢新一代先进制程进入量产爬坡初期，库存天数本就容易走高，3 奈米、5 奈米世代都曾出现同样状况，并非 2 奈米独有的异常讯号。

其次，台积电财报所称的「库存」定义范围甚广，涵盖在制品、制成品、原物料及备品等多项目，处理器半成品只是其中一部分，不能直接把整体库存增幅简化等同于处理器堆积。

第三，今年采用台积电 2 奈米制程的客户并非只有苹果，超微半导体 (AMD-US) 、联发科 (2454-TW) 等晶片设计厂商同样下单此制程，其备货需求也会反映在台积电整体库存水位中，不宜全数归因于苹果单一客户。

郭明𫓹进一步从供应链逻辑分析，若目前瓶颈并不在台积电端，提前大量生产半成品对苹果并无实质好处，苹果也没有理由为此额外付费。

他也补充，这不代表台积电从未提前备妥在制品库存，但依现行双方协作机制，出现大规模被动囤积的机率极低。

苹果高层已证实供应压力存在

尽管「十亿美元积压」的具体说法遭到质疑，苹果高层却已在财报会议上承认公司确实面临供应端压力。

苹果对第四财季（自然季）的营收指引为年增 9% 至 11%，低于分析师先前预期的约 12.1%，公司将汇率波动与供应限制列为两大主要拖累因素。

苹果财务长 Kevan Parekh 表示，受供应限制影响，iPhone、Mac 与 iPad 三大产品线的成长动能都将受冲击，相关业务增速将落在约 15% 的双位数区间；若扣除约 2.5% 的汇率影响，服务业务成长率预估将与第三财季 12% 的水准大致持平。

执行长库克则将问题症结归咎于先进制程系统单晶片（SoC）产能不足，并指出这主要源于需求预测失准，而非常规性的供应瓶颈。

他表示，iPhone 与 Mac 的实际销售表现都明显优于公司原先预期，「我们一直在提前拉动供应，但到了某个阶段，这终究是有极限的。」

值得留意的是，为缓解记忆体荒，外界传出苹果近期已开始测试采用中国记忆体厂长鑫科技 (688825-CN) 的晶片，目标锁定在中国市场销售的部分 iPhone 与 MacBook 机种，双方据称已展开初步接触洽谈。