台湾美光(MU-US)前段营运副总裁钟联彬今(21)日表示，AI快速发展下，半导体竞争已从单一企业之间的较量，转变为整个供应链与生态系的竞争，而台湾已连续16年为全球最大半导体材料消费市场，代表全球相当高比率的先进材料都在台湾进行使用、验证并走向量产。美光也希望借由半导体材料联盟，进一步串联台湾材料供应链，并带领本土业者走出台湾、进军全球市场。

钟联彬指出，AI近两年以惊人速度改变产业格局，现在的竞争已不再只是企业对企业，而是整个供应链与生态系能否共同创新、共同发展。从记忆体、先进制程到材料，各环节彼此成就、缺一不可，唯有整个产业链共同提升，才能在下一波竞争中取得优势。

他表示，美光在半导体材料供应链中扮演终端使用者角色，同时也是新材料能否真正进入量产的重要验证者。一项新材料即使在实验室完成开发，最终仍需在实际生产线上通过验证，才能正式进入量产，因此美光愿意担任材料联盟召集人，希望将更多材料创新从实验室带进真正的量产环境。

钟联彬指出，台湾过去16年都是全球最大的半导体材料消费市场，2025年半导体材料支出达217亿美元。这不只代表台湾拥有庞大的材料需求，更代表全球许多最先进材料，实际上都正在台湾接受制程验证、导入量产。

换言之，台湾除了是全球半导体制造重镇，也已逐步成为先进材料的重要验证基地。随着制程技术与产品复杂度持续提升，这项优势未来将更加明显。

不过，钟联彬也坦言，站在制造第一线，未来要确保材料供应并不容易，尤其AI需求快速升温后，供应链正同时面临多重挑战。首先，许多关键材料的验证周期已较过去大幅拉长；其次，部分高技术门槛材料的全球供应来源仍相当有限，甚至高度集中于特定国家或地区；再加上AI与HBM带动材料需求快速增加，使关键原物料供应风险进一步升高。

他认为，正因如此，现在已没有任何一家企业可以靠单打独斗解决所有问题，而这也凸显产业联盟的价值。透过SEMI平台串联全球超过400家材料相关企业，可望加快技术验证、促进协作共创，并进一步提升供应链安全与韧性。

钟联彬强调，供应链的挑战同时也是台湾材料业者的重要机会，尤其包括先进光阻、特用化学品，以及各类高阶半导体材料，都有相当大的发展空间。只要台湾供应商能提早投入研发、扩大规模，并建立全球供应能力，就有机会搭上AI与先进制程带来的新一波成长浪潮。

他也以美光与台湾本土业者侨力化工的合作为例指出，美光原先有部分应用在业界先进制程的高阶工程化学材料仰赖海外进口，但看好侨力化工的研发创新能力，因此由双方工程团队共同从实验、验证一路推进，最终已成功完成验证并导入量产。

钟联彬表示，这项案例显示，台湾本土材料业者具备切入高阶半导体材料供应链的能力，未来也相信会有更多类似的合作机会，让原先高度仰赖海外的材料逐步由台湾供应商承接。

美光在台湾已深耕超过30年，钟联彬指出，公司一路以来的成功从来不是依靠单打独斗，包括环球晶、崇越以及众多设备与材料伙伴，都是美光长期合作的重要供应链成员。

他进一步表示，美光此次参与材料联盟，不只是加入一个产业组织，更希望实际为台湾供应链创造价值。由于美光在全球拥有多个生产与研发基地，公司也希望透过自身全球布局，协助更多台湾在地厂商跟着美光「一起走出台湾、走向世界」。

钟联彬认为，未来供应商能否在全球半导体产业站稳脚步，关键仍在于创新、规模、速度与品质稳定度，这些能力将决定谁能真正走到最后。

他最后强调，在AI驱动的新世代中，「材料将定义未来半导体创新的边界」，而台湾拥有完整制造聚落、大量材料需求与世界级制程验证能力，若能进一步把本土材料研发、量产与全球市场串接起来，有机会从全球最大材料消费市场，进一步升级为下一代先进材料的研发、验证与全球输出基地。