联发科(2454-TW)今(31)日宣布海外第一次无担保转换公司债(ECB)完成订价，总募资金额达39亿美元，折合新台币超过1,200亿元，创下台湾资本市场最高的ECB发行金额，其中，辉达(NVDA-US)投资金额达35亿美元，以深化与联发科的合作伙伴关系。

联发科指出，在更紧密的合作架构下，联发科将采用NVIDIA NVLink Fusion平台，协助超大规模云端服务商(hyperscalers)、云端服务供应商(cloud service providers)、前沿模型开发商(frontier model developers)等客户开发客制化XPU，与建造以NVIDIA NVLink连结的机柜级AI工厂。

双方将结合NVIDIA的加速运算、人工智慧、图形与软体平台，以及联发科在客制化晶片、高效能运算、高能效系统单晶片(SoC)设计、先进封装、互连技术与网路连结各方面的领导地位。

联发科预计与辉达在三大领域展开深度合作，包括AI基础建设、边缘AI运算以及车用，其中，AI基础建设方面，联发科将基于NVIDIA的NVLink Fusion生态系，协助客户开发客制化AI基础建设，并整合至NVIDIA机柜级系统及AI工厂。

边缘AI运算方面，双方将持续合作开发未来数代RTX Spark与 DGX Spark电脑晶片，将整合NVIDIA GPU的联发科系统单晶片带入更多消费型电脑、适合AI开发者的超级电脑与企业级工作站中；车用方面，在实体AI世代下，联发科与NVIDIA将持续开发具备AI功能的软体定义汽车平台。

辉达创办人暨执行长黄仁勋表示，AI 正在重新定义所有运算平台，涵盖从全球大型 AI 工厂到个人电脑与汽车等领域。联发科是全球领先的半导体公司之一，在系统单晶片设计、连网技术，以及高效能与高能效方面拥有深厚实力。透过更深度的合作，双方正共同打造能将NVIDIA 加速运算技术拓展至更多新市场的平台，并让客户得以大规模建构具差异化优势的 AI 系统。

联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科与NVIDIA对于将先进AI运算广泛应用到各科技产业有着共同的愿景。NVIDIA的投资强化我们在云端AI基础建设、边缘AI运算及实体AI世代下的车用平台合作。双方相信结合NVIDIA在加速运算及AI软体生态系的领先地位，以及联发科横跨边缘到云端的多元 AI 技术布局，与在客制化晶片的领导地位，能为客户加速实现创新。

联发科将以NVIDIA NVLink Fusion平台为设计基础，为客户开发客制化AI加速器，使得客户的平台随着NVIDIA未来架构演进。NVLink Fusion平台为多晶粒(multi-die) XPU 架构的开发提供预先建置(prebuilt)、预先认证(prequalified)与系统级预先验证(system-prevalidated)的平台，加速客户从晶片、先进封装到机柜级系统的开发进程。

联发科指出，打造客制化加速器只是将客制化XPU整合至机柜级AI工厂的第一步，要将多晶粒架构、先进封装、高速 SerDes、HBM、高速 I/O 及 scale-up 网路技术整合为可量产、可部署的完整系统，必须具备涵盖晶片到机柜层级的深厚工程能力、完整验证流程，以及强大的供应链支援。

辉达与联发科将提供量产布署所需的NVLink连结、记忆体架构、封装、制造及机柜级技术，客户无须从头开发与验证客制化 XPU 周边的各项系统元件，更能将资源集中在打造平台核心优势的差异化运算能力上。

联发科亦可基于客户的XPU设计，依照客户的工作负载及基础建设要求，客制网路连结、记忆体、封装、性能及功耗等各项特性。此外，身为NVIDIA NVLink Fusion 生态系伙伴，联发科技也能协助超大规模云端业者、云端服务供应商以及先进 AI 模型开发者，将客制化 XPU 无缝连接至 NVIDIA AI 基础设施。

借由 NVLink Fusion，合作伙伴得以运用 NVIDIA 经验证的垂直扩充(scale-up) 与横向扩充(scale-out) 互连技术、生态系资源，以及 MGX 机柜级架构，降低开发复杂度、提升效能，加速半客制化 AI 工厂的开发与部署。