AI需求持续高速成长，半导体供应链面临前所未见的扩产压力。台积电(2330-TW)(TSM-US)资深副总经理暨副共同营运长侯永清今(2)日表示，AI需求不只是规模庞大，更大的挑战在于需求变化速度远超过去产业经验，以台积电设备需求为例，去年底预估今年所需设备量若以1倍计算，仅一季后就提高至1.5倍，至今年7月更已达1.9倍，等同短短半年需求接近翻倍，整个半导体生态系都必须重新思考如何因应。

侯永清今日与日月光投控(3711-TW)(ASX-US)执行长吴田玉、联发科(2454-TW)副董暨执行长蔡力行、鸿海(2317-TW)董事长刘扬伟、欣兴(3037-TW)董事长简山杰于大师论坛进行对谈。

侯永清指出，过去30年半导体产业从未面临如此快速的需求变化，现在最大的问题已不只是有没有需求，而是整体产业能否在极短时间内，提供接近原先2倍的设备、产能与相关资源。

他坦言，AI对运算能力与能源效率的需求持续提升，不只先进制程必须加速演进，先进封装与整体系统效能的要求也同步快速提高。相较过去半导体产业可以依照既有生产流程，由一家厂商完成自身环节后，再交给下一阶段业者，未来这种「接棒式」合作方式恐怕已无法满足AI需求。

他进一步指出，AI时代追求的不再只是单一元件或单一制程效能，而是整个系统或模组的最佳化，因此每一个环节都必须确保自身性能能够在下一阶段被真正实现，包括后续制程、封装、测试、制程窗口与良率等，都必须更紧密整合，「这需要一种全新的合作模式」，也是过去产业较少出现的协作方式。

面对需求急速升温，侯永清透露，台积电目前已以前所未有的速度扩充产能。光是在台湾，目前就同步兴建13座晶圆厂，海外另有约5至6座厂同步推进，全球合计接近20座，相较过去同一时间大约只能进行4至5座厂，目前建厂规模已放大至过去约3至4倍。

不过，即使如此快速扩张，仍然无法完全满足客户需求。侯永清坦言，台积电正在努力追赶市场需求，台湾整体半导体生态系也都在加倍投入，加速产能建置，但客户仍认为供给提升的速度不够快。

侯永清认为，这波AI扩产潮并非台积电一家公司的问题，而是整个产业生态系都必须同步放大。吴田玉也形容，当半导体产业建立起一座庞大的「金字塔」，不能只让最上层晶圆制造快速成长，包括无尘室、设备、测试、维修、材料以及工程服务等底层供应链，都必须按照相近速度同步扩充。

侯永清回应，真正的挑战就在于「整个生态系尚未准备好」如此快速的成长。无论台积电希望在台湾、美国亚利桑那州或其他地区进一步扩产，都会碰到当地工程、水资源及基础建设等不同限制；而当设备需求在半年内接近翻倍，也几乎没有任何一家供应商能完全避开产能限制。

因此，他强调，目前的供应问题不能再被视为单一公司或单一产业环节的问题，而是整条半导体供应链共同面对的挑战。台湾目前掌握全球重要的半导体制造、封装与测试能力，也因此有责任投入更多资源，协助解决AI快速成长所带来的产能与技术瓶颈。

除扩充硬体产能外，侯永清也指出，台湾半导体产业不论大型企业、中小型业者甚至新创公司，目前都持续加码研发，希望加快技术推进速度，以支援AI产业需求。换言之，产业下一阶段竞争不只是谁能盖更多厂，而是谁能同时在产能、技术与供应链协作效率上加速。

值得注意的是，侯永清也认为AI本身可以成为解决产能瓶颈的工具。透过AI加速数位化与生产流程最佳化，即使既有实体产能没有等幅增加，也有机会提升生产效率与既有资产产出，让企业利用相同产能创造更多产值。

不过，他也提醒，AI是一把「双面刃」，企业一方面希望利用AI提升生产力，另一方面也必须思考多年累积的制程经验与技术know-how该如何受到保护。若智慧财产与企业知识保护问题无法解决，反而可能拖慢企业导入AI的脚步。

侯永清进一步指出，未来AI导入制造业，也不能只是沿用传统流程，再挑选其中某一个环节以AI取代，而是应该重新思考，在AI时代下，既有流程是否还有必要存在，甚至可能需要从根本重新设计整套生产模式。

吴田玉最后则总结，台湾短期仍将利用既有完整半导体生态系，尽最大努力支援全球AI需求，但随着AI市场持续扩大，加上地缘政治与供应链韧性的重要性提升，长期仍需要与海外共同建立新的产业生态系，而生成式AI若能加速知识传承，也有望降低台湾半导体制造经验向海外复制的难度。