摩根士丹利 2026 年 5 月发布的一份辉达 (NVDA-US) 下世代 Rubin 平台物料清单（BOM）拆解报告，揭示了一个令业界意外的趋势：在这台售价约 780 万美元的 AI 超级机架中，价值增幅最大的元件，既非大家熟知的 GPU，也非炙手可热的 HBM 记忆体，而是长期被视为「基础建设」的印刷电路板（PCB）。

报告数据显示，Rubin 平台单机架的 PCB 内含价值，从上一代 GB300 的约 3.51 万美元，一举跃升至约 11.67 万美元，涨幅高达 233%，居所有下游元件之冠。

相较之下，多层陶瓷电容器（MLCC）成长 182%，ABF 载板成长 82%，而 GPU 在整机 BOM 中的占比，则反从 GB200 时代的约 65% 下滑至 Rubin 世代的约 51%。

PCB 本质上是一块多层结构的绝缘基板，内部嵌有精密铜导线网路，晶片、电容、电阻等元件焊接于表面，负责承载并传递所有电子讯号。过去，它是电子工业中技术成熟、利润有限、鲜少成为焦点的基础环节。

不过，AI 算力系统的快速演进，正在彻底改变这一局面。

其中，讯号速率需求大幅跃升，是首要驱动力。传统伺服器的板间互连速率通常介于 25Gbps 至 56Gbps 之间，但辉达从 Blackwell 平台起便采用 112Gbps PAM4 SerDes 介面，Rubin 平台更正朝 224Gbps 推进。

讯号速率每翻倍，PCB 上的传输损耗便呈指数级攀升，过去以普通 FR-4 材料即可解决的问题，如今必须换用极低损耗的高阶覆铜板。

摩根士丹利报告显示，Rubin 平台计算板所用覆铜板等级，已从 GB300 的 M7 升级至 M8。此处「M」指松下 Megtron 系列高频材料等级，M8 的介质损耗因子约为 0.001，远优于普通 FR-4 材料的 0.02。

辉达更已明确，2026 年下半年发售的 Rubin 系列将全面导入 M9 材料；2027 年推出的 Rubin Ultra，则将以正交背板取代铜缆，将三块 26 层板合成为 78 层板。

此外，层数与架构同步升级。Rubin 平台计算板为 26 层 HDI（高密度互连）结构，交换板达 32 层，新增的中板（Midplane）更高达 44 层。制造精度已逼近半导体封装水准，线宽线距正从传统的百微米级向几十微米以下推进。

最关键的结构性转变，在于「无缆化架构」的全面导入。 Rubin 平台大幅削减机架内部铜缆，改以 PCB 中板承担原先由线缆负责的高速讯号互连功能。

这意味着 PCB 不再只是板内讯号的被动载体，而是接管整个机架内部互连的「主动介质」。仅新增的 ConnectX 模组 PCB（每机架 72 块）与中板 PCB（每机架 18 块），两项就贡献了约 4.64 万美元的增量价值。

业界人士形容，PCB 正从「晶片地基」演变为「AI 算力系统的血管网路」。

面对高阶 PCB 供需趋紧的现况，全球 PCB 厂商正掀起一波史无前例的扩产潮。

根据各公司公开披露，2025 至 2026 年间，中国头部企业新增高阶产能投资计划总额已逾 400 亿元人民币：胜宏科技 (02476-HK) 约 200 亿元、鹏鼎控股 (002938-CN) 约 233 亿元、沪电股份 (002463-CN) 逾 100 亿元。从全球视角看，2025 年 PCB 厂商资本支出年增约 58.3%，2026 年预计再增 42.1%。

谁能率先建成产能、通过客户认证，谁便能优先卡位辉达、微软 (MSFT-US) 、Google(GOOGL-US) 等科技巨头供应链，抢得这波 AI 红利。

高壁垒能持续多久？三大风险浮现

然而，市场对 PCB 高成长的乐观预期，并非没有隐忧。

首先是集中扩产带来的供过于求风险。 高端 PCB 建设周期通常需要 18 至 24 个月，2024 至 2025 年启动的大量投资案，将在 2026 年下半年至 2028 年间集中释放产能。若 AI 基础设施资本支出增速届时出现任何放缓，供需关系恐将逆转。

其次是技术路线跳变的长期风险。 今日为 Rubin 平台建设的 M8 级产线，2028 年可能已面对需要 M9 甚至 M10 材料的新平台。

更关键的远期变数，在于矽光整合技术的突破潜力。若高速讯号传输从铜基互连大规模转向光互连，当前围绕铜基 PCB 建设的高阶产能，其长期价值将面临根本性挑战。

业界普遍认为，此一替代短期内不会发生，但对投资周期长达数年的重资产决策而言，不可忽视。

第三则是上游材料的供应瓶颈。 M7 至 M9 级超低损耗覆铜板的全球供应商高度集中，松下 Megtron 系列、联茂 EM 系列、台光电 TU 系列占据绝大多数市场。

用于高阶覆铜板的超细玻纤布，目前已出现供应紧张迹象。PCB 厂商即便建好产线，若上游材料跟不上，产能亦难以充分释放。

「下一个记忆体晶片」之说能否成真？

随着 AI 算力系统性能持续跃升，系统瓶颈正从计算本身向互连、传输、供电与散热等基础设施层移动。

PCB 恰恰处于这些关键环节的交汇点，这也是部分市场人士将其比作「下一个记忆体晶片」的逻辑所在。

不过，这一逻辑的成立，有赖两个前提：铜基 PCB 互连在未来三至五年不被其他技术大规模取代，以及高阶 PCB 制造壁垒足够高、不易被新进入者快速突破。

从目前产业进展看，这两个前提在 2027 年以前大概率成立。2027 年之后的发展路径，市场仍在观察之中。