AI算力投资的下一个受益环节，正在从资料中心「内部」向资料中心「之间」延伸。康宁 (GLW-US) 与美国电信巨头威讯(Verizon)(VZ-US) 周二(8日)宣布达成一项数十亿美元的多年供应协议。康宁将于2027年至2032年间，提供超过8,000万英里的高密度光纤及连接方案，同时支持家庭宽频扩张与AI长途骨干网建设。受此消息刺激，康宁隔夜大涨逾7%。

这笔订单释放的讯号是：AI基础建设的需求，正沿着「算力—机房—跨区域网路」向外延伸。

过去两年，AI光通讯的市场焦点集中在资料中心内部：GPU越多，需要的800G、1.6T光模组就越多。但当算力开始分布在不同园区、不同城市，新的问题随之出现——这些资料中心之间，又该如何高速互联？DCI（Data Center Interconnect，资料中心互联）由此开始走向AI基础建设投资的前台。

从Meta到Verizon，AI光纤的买单方正在扩围

康宁的大额协议，早已有迹可循。今年1月，Meta Platforms (META-US) 便与康宁达成最高60亿美元的多年协议，采购光纤、光缆及连接产品，用于美国资料中心建设。康宁亦将扩大北卡罗来纳州的制造能力，Meta则成为相关扩产的重要锚定客户。此外，康宁还与亚马逊 (AMZN-US)、辉达 (NVDA-US) 等签订合作。

如果说Meta代表的是资料中心本身的光连接需求，那么此次Verizon的加入，则把需求进一步延伸到了资料中心外部的长距离网路。

Verizon正在推进AI Connect战略，在主要长途通道部署超高密度光缆，以连接资料中心并服务AWS等超大规模云端业者。

这意味着，AI光通讯的买单方已经不再只有Meta、Amazon这类云端业者：云端业者负责盖资料中心，电信业者则开始负责为这些资料中心「修高速公路」。

为什么AI越发展，资料中心之间越需要「修路」？

理解DCI，首先要区分AI网路中的两种连接：

第一种，是资料中心内部的互联。GPU、伺服器和交换器之间需要高速交换资料，这也是过去两年800G、1.6T光模组行情的核心驱动力；

第二种，则是资料中心之间的互联，也就是DCI。

后者的重要性，在于物理上分散的资料中心，需要共享资料、调配资源及承接不同工作负载。Ciena (CIEN-US) 将DCI的应用范围列为约10公里至超过1万公里，反映它涵盖从附近园区到长途网路的不同场景。

对AI建设而言，单一园区的电力、土地与建设条件存在限制，因此，一个合理的产业推演是：随着算力部署走向多个地点，资料中心之间的连接需求也会增加。

不过，不同工作负载对延迟的容忍度不同，不能把所有远距离连接，都理解为让异地GPU像同一机房般协同训练。资料同步、模型分发、备份及推理服务，同样可以形成跨资料中心流量。

DCI的机会，来自更多算力设施需要相互连接，以及每条连接需要承载更多资料。这也是DCI有望成为AI光通讯下一阶段重要增量的核心原因。

DCI需求起来之后，钱会流向哪里？

如果把一条完整的DCI链路拆开，实际上涉及的不只是光纤，而是一整套光通讯及网路设备。

最底层是物理连接层：包括光纤、光缆，以及MPO、MMC、FAU等高密度光连接器件，解决的是「如何把两座资料中心物理连起来」的问题。

再上一层是光电转换层：这里包括雷射器、DSP、SerDes、矽光、高速相干光模组等器件，决定资料如何以更高速度、更低损耗转换为光讯号。

再往上则是传输与交换层：包括DWDM、路由器、交换器以及IP over DWDM等设备，解决光讯号如何在数十公里、数百公里甚至更远距离上高效传输。

因此，DCI的产业链实际上比单纯的AI光模组更长：

光纤 → 光器件 → 相干光模组 → DWDM → 交换器及路由器

这也意味着，一旦DCI需求真正放量，受益范围有望从此前最热门的光模组，进一步向整条光通讯产业链扩散。

哪些港股美股值得关注？

沿着DCI产业链来看，可以重点关注四条主线。

第一类，是最上游的光纤、光器件及底层硬体

康宁 (GLW-US) 是最直接的受益者之一。公司同时具备光纤、光缆以及高密度连接方案能力，此次与Verizon签署的超长期合约，也让市场首次更直观地看到AI资料中心对底层光纤需求的量级。

此外，Coherent (COHR-US)、Lumentum (LITE-US) 则同时覆盖雷射器、光器件及高速光通讯产品，在AI资料中心和DCI两个市场均具备较高曝光度。

晶片环节则可以关注迈威尔科技 (MRVL-US)、博通 (AVGO-US) 以及POET Technologies (POET-US)。随着800G向1.6T甚至更高速率升级，DSP、SerDes、矽光及光电整合技术的价值量仍有提升空间。

第二类，是高速相干光模组

如果说资料中心内部主要由短距离光模组驱动，那么DCI增加的则是中长距离高速相干光通讯需求。

Coherent (COHR-US)、Lumentum (LITE-US)、Applied Optoelectronics (AAOI-US) 以及港股的FIT Hon Teng (06088-HK) 等公司，均有望从高速光模组及光器件需求扩张中受益。

这一环节值得关注的核心变量，是400ZR、800ZR以及更高速相干模组的渗透速度。

第三类，是DCI传输系统及网路设备

这可能是市场此前关注度相对较低的一环。

诺基亚 (NOK-US) 和Ciena (CIEN-US) 长期深耕光传输与DWDM设备；中兴通讯 (000063-SZ / 00763-HK) 同样拥有完整的光网路和资料中心传输产品线。

另一方面，随着IP over DWDM等技术逐步成熟，部分DCI功能开始直接整合进路由器与交换器，Arista Networks (ANET-US)、思科 (CSCO-US) 以及慧与科技 (HPE-US) 亦有望参与这一市场。

这意味着，DCI的增长不只是光模组公司的故事，也可能成为光传输设备与交换器厂商的新一轮增长驱动力。

第四类，则是最终承载算力的资料中心营运商

美股的Equinix (EQIX-US)、Digital Realty Trust (DLR-US)、Iron Mountain (IRM-US)，以及港股的万国数据-SW (09698-HK)、世纪互联 (VNET-US)、新意网集团 (01686-HK) 等，本身就是多数DCI流量的产生端。

当AI算力从单一园区扩张至多个资料中心，拥有优质机房资源、电力资源以及网路节点的IDC公司，其资产价值也有望被重新评估。

从「GPU互联」到「资料中心互联」，AI光通讯正在进入第二阶段

过去两年，AI光通讯最大的投资主线，是GPU集群内部的高速互联。辉达 (NVDA-US) GPU数量增加，带动交换器埠数增加；交换器埠数增加，又带动800G、1.6T光模组以及DSP、雷射器需求爆发。

而下一阶段，当全球超大规模云端业者开始把数十万甚至上百万颗GPU分布在不同园区、不同城市甚至不同国家后，问题将从：「伺服器之间如何连接？」进一步变成「资料中心之间如何连接？」

这也是DCI最值得关注的地方。康宁与Verizon的8,000万英里长单，可能只是这一趋势的第一个明确信号。随着AI资本开支持续向算力、网路、电力等基础建设扩散，光通讯产业链的增长逻辑亦正在从单纯的「光模组升级」，向光纤＋光器件＋相干模组＋DWDM＋交换设备全面扩散。

如果上一轮市场交易的是「一个资料中心里需要多少光模组」，那么接下来需要关注的问题可能是：全球成千上万座AI资料中心之间，又需要多少光纤和光通讯设备？这或许才是DCI真正的想像空间。