2026年10月15日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 美国通膨再度升温，推高联准会(Fed)进一步升息的预期，也让市场开始重新评估人工智慧(AI)基础设施的投资风险。随着借贷成本可能持续上升，仰赖举债扩建资料中心的企业首当其冲，CoreWeave(CRWV-US)与甲骨文Oracle(ORCL-US)股价及债券同步承压。另一方面，台积电(2330-TW)虽然第三季获利再创新高，AI晶片需求仍远超过供给，却对2027年营运规划保持审慎，反映市场除了关注AI投资成长，也开始担心高额资本支出的持续性。

这波卖压首先反映在负债较高的AI基础设施业者。

CoreWeave周三股价重挫15%，周四盘前再跌4.5%；甲骨文前一交易日下跌近9%，盘前续跌2%。两家公司债券殖利率也在周三升至历史新高，显示投资人除了关注AI资料中心的订单与营收成长，也开始更加重视企业负债、资金成本及后续扩产所需的融资能力。

市场情绪转变与美国最新通膨数据有关。

9月消费者物价指数(CPI)年增率达3.7%，排除食品与能源的核心CPI年增率为2.6%，高于市场原先预期的2.5%。其中，伊朗战争推升能源价格，燃料油价格年增率高达74.2%，汽油上涨34.2%；AI投资热潮也带动电脑软体与配件价格上涨28.4%，电脑及相关设备价格上涨9.7%，使通膨压力逐步扩散至更多商品与服务。

通膨数据公布后，市场对联准会10月28日再次升息的预期升高。

根据CME FedWatch数据，截至周四美股盘前，市场预估10月底升息机率约27%，高于一周前的20%；12月升息1码的机率则达67%。联准会才刚于9月升息1码，为2023年以来首次升息，如今能源与科技投资需求持续推高部分物价，使市场重新评估利率可能维持高档的时间。

值得注意的是，台积电最新法说会也释出对2027年较为审慎的讯号。

尽管第三季净利达新台币7,631亿元，年增率69%，连续第六季创下单季获利新高，并将2026年全年营收成长预期由超过40%上调至约44%，执行长魏哲家仍指出，消费性电子及价格敏感的终端市场正受到零组件成本上涨与总体经济不确定性冲击，因此公司在规划2027年业务时将保持审慎。

不过，台积电强调，AI需求依然极为强劲，目前尚未看到成长趋势放缓的迹象，客户需求也持续超过现有产能。公司预估第四季营收将达523亿至543亿美元，相较去年同期337.3亿美元，最高年增幅约61%，并维持2026年资本支出600亿至640亿美元的规划。这显示台积电对2027年的保守态度，主要来自非AI终端市场及总体经济的不确定性，而非已经观察到AI晶片订单减弱。

台积电与AI资料中心营运商面临的情况也有所不同。

上游晶片需求仍然供不应求，但CoreWeave与甲骨文等企业需要持续投入大量资金采购GPU、兴建资料中心及取得电力资源，当融资成本上升，即使下游客户需求维持强劲，仍可能增加资本支出与现金流管理的压力。

这波市场修正也扩散至半导体类股，辉达NVIDIA(NVDA-US)周四盘前下跌1.3%，美光Micron(MU-US)下跌4%，超微AMD(AMD-US)下跌1.9%。周三那斯达克与标普500指数双双创下7月以来最大单日跌幅，AI相关企业合计蒸发约800亿美元市值。

杰富瑞Jefferies经济学家Mohit Kumar指出，若AI基础设施建设速度放缓，可能拖累美国整体经济成长预期。不过，该机构仍预期接下来的企业财报将显示需求与获利维持强劲，并将观察企业能否持续支应高额资本支出，以及融资成本上升是否影响后续资料中心扩建计划。

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