英特尔(INTC-US) 晶圆代工事业（Intel Foundry）近期撰文指出，随着晶片制造与先进封装日益复杂，公司正结合AI、精密计量、测试与自动化技术，推动传统自动化生产迈向具备感知、分析与自主决策能力的工厂。

在SEMICON West 2026展会上，英特尔Foundry展示14项研究成果与技术方案，涵盖先进计量、缺陷检测、AI分析、先进封装、晶片测试及工厂自动化。

从单点最佳化走向系统整合

英特尔认为，单靠个别制程或设备的最佳化，已难以满足未来需求，必须让制造系统各环节相互连结。

英特尔Foundry半导体研发、先进封装技术与制造副总裁Lalitha Immaneni表示，半导体制造正从各自独立的最佳化，转向互联的智慧系统。

不过，真正的工厂自主化不能只依赖AI，还须以可信赖的量测、可互通的平台及先进测试基础设施为基础。

计量从事后检查转向即时控制

计量过去主要用于制造过程中的品质检查，如今英特尔希望透过持续量测与监控，将资料直接用于预测性制程控制，更早掌握潜在缺陷与良率问题。

随着制程复杂度提高，材料、设备、化学品、封装材料与生产环境之间的交互影响愈加明显。部分问题直到制造后期才浮现，最终造成良率下滑、成本增加。更连续的量测与资料分析，正是为了提前辨识这些风险。

这套思维也延伸至先进封装。随着小晶片（Chiplet）、混合键合、高频宽记忆体（HBM）及2.5D／3D封装快速发展，晶圆制造与后端封装的界线逐渐模糊。

英特尔认为，先进封装同样需要奈米级精度、严格的制程控制与品质管理。

在测试方面，英特尔正推进Advanced Chiplet Test服务，透过涵盖晶圆至系统层级的测试，及早发现问题并筛选出已知良好晶片，尽可能在进入昂贵的封装流程前排除缺陷，提高整体良率。

AI介入缺陷分析与工程决策

自动缺陷分类（ADC）是英特尔此次展示的重点之一。不同制程节点与工厂须管理大量缺陷分类规则及配方，工程师也得耗费时间分析日志、搜寻历史资讯、调查根本原因与检查配方。

英特尔正导入以AI代理为基础的工作流程，协助工程师完成上述任务，并透过人工审核把关最终决策。AI因此逐步从单纯的资料分析工具，转为协助处理制造问题、支援工程决策的智慧助理。

此外，英特尔也探索结合AI与热传物理模型，利用物理资讯神经网路预测晶片内部的热传递。这项方法运用物理定律提升预测能力，减少对大量训练资料的依赖。

随着AI晶片功耗攀升，热管理与可靠性已成为制造及测试的重要课题。

打通设备与资料是关键

要实现自主晶圆厂，软体定义自动化也是重要基础。英特尔指出，传统制造系统常面临供应商绑定与资料孤岛问题，设备资料难以互通，限制工厂掌握整体资讯，也拖慢工程决策。

为此，英特尔正推动不受特定硬体限制的自动化架构、互联资料系统与AI驱动的边缘运算，让设备、生产资料、AI分析及自动化系统相互连接，支援预测性维护、自动品质检测，并缩短工程回应时间。

产业标准同样不可或缺。英特尔参与的SATAS产业联盟，由日本新能源暨产业技术综合开发机构（NEDO）及经济产业省支持，目前已有逾40家机构参与，致力推动半导体组装与测试的开放标准、互通架构及自动化框架。

英特尔认为，若不同厂商的设备与软体无法互通，即使工厂拥有先进AI技术，也难以实现大规模自主制造。未来的自主晶圆厂，将是计量、资料、AI、自动化、封装、测试与产业标准共同构成的制造体系。