人工智慧 (AI) 正彻底改写全球记忆体产业的商业模式。

美光科技 (MU-US) 于最新一季法说会中，不仅公布远优于市场预期的财报，更首度揭露公司已与全球主要客户签署 16 份「战略客户协议」(Strategic Customer Agreements，SCA)，依照最低采购量与最低价格计算，未来剩余履约义务 (Remaining Performance Obligations，RPO) 已达 1,000 亿美元，同时客户还将提供 220 亿美元保证金与财务承诺，其中约 180 亿美元将以现金押金形式支付。

市场人士指出，这代表记忆体产业正逐步告别过去高度循环性的商业模式，开始向类似云端服务、工业设备等「长约锁单」模式发展，也象征 AI 基础建设需求已强大到足以改变整个半导体产业的交易规则。

美光董事长暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示，AI 的快速普及已经从根本改变记忆体产业结构，公司目前已完成 16 份 SCA 签约，涵盖资料中心、消费性电子及车用市场，其中包括 4 家超大型客户、3 家中型客户，以及多家汽车产业客户。

与一般供货合约不同，SCA 采取「Take-or-Pay」(照付不议) 模式，客户必须承诺在合约期间内采购约定数量，即使未完全提货，仍须支付合约金额。多数合约期限长达五年，自 2026 年至 2030 年底，汽车客户则多采三年期。

Mehrotra 表示，目前已签署的 16 份 SCA 约锁定公司未来五年 20% 的 DRAM 产能与约三分之一的 NAND 产能，未来完成所有规画中的 SCA 后，预计超过一半营收将来自此类长期合约。

更令市场震撼的是，美光首度揭露客户将支付 220 亿美元保证金及相关财务承诺，其中约 180 亿美元将以现金押金形式存入公司帐户。财务长 Mark Murphy 表示，这些资金并非预付款，而是客户为确保未来供货所支付的履约保证，将列入融资现金流，未来随合约执行逐步返还。

市场分析指出，对半导体产业而言，要求客户支付如此大规模保证金极为罕见，显示 AI 记忆体已从过去可以自由采购的零组件，逐渐转变为必须提前数年预约产能的战略资源。

美光表示，目前依最低价格计算，已签署 SCA 所对应的 RPO 约为 1,000 亿美元，但公司强调，实际营收预计将远高于此数字，因为 RPO 仅采用最低价格及最低采购量计算，属于相当保守的会计估值。

值得注意的是，公司指出，即使未来所有产品都依照合约最低价格出售，其毛利率仍将远高于过去任何一轮景气循环的高峰水准，代表即使市场景气出现修正，公司仍具备极强获利能力。

除了商业模式改变，美光也对 AI 需求前景提出更积极展望。

Mehrotra 表示，目前 AI 系统的效能已高度依赖记忆体频宽、容量及延迟表现，因此记忆体已不再只是配角，而是真正的「战略资产」。

他指出，AI 伺服器不论采用 GPU、ASIC 或 CPU 架构，其共同点都是需要大量高效能记忆体支援，未来 AI 模型愈来愈大、推论需求快速增加，将持续推升 HBM、高容量 DRAM 及企业级 SSD 需求。

相较于市场关注供给是否过剩，美光认为真正的问题反而是供给远远跟不上需求。

公司预估，受 AI 驱动需求及结构性供给限制影响，DRAM 与 NAND 市场供应紧张将一路延续至 2027 年之后，即使 2028 年开始新增产能逐步释放，也仍无法确定供给何时才能真正追上需求。

Mehrotra 解释，供给受限主要来自四项因素，包括新建晶圆厂建设期长、熟练技术人力不足、先进制程日益复杂，以及 HBM 大量占用晶圆产能，排挤其他 DRAM 产品供应。此外，有限的无尘室空间也限制整体 NAND 与 DRAM 扩产速度。

他表示，AI 目前仍处于非常早期阶段，未来 AI Agent、生成式 AI、企业 AI 以及推论应用快速普及，都将持续推升资料中心投资。

除资料中心外，美光也看好 AI PC、AI 智慧手机、自驾车及人形机器人成为下一波需求来源。

其中，自动驾驶 L2 + 以上车款平均记忆体与储存容量已达一般汽车五倍以上，今年全球渗透率将突破 20%，2030 年更可望超过 40%。

更受市场瞩目的是人形机器人。

Mehrotra 指出，一台人形机器人的记忆体需求约为一般 L2 + 自驾车的十倍，公司预期本世纪后半段，人形机器人将开启一个持续数十年的全新记忆体需求周期。

技术方面，美光表示，HBM4 量产进度优于预期，12 层 HBM4 量产速度已达 HBM3E 的两倍，目前 HBM4 累计营收已突破 10 亿美元，公司也持续推进 One Gamma DRAM 及 G9 NAND 等下一代制程，并预计 2027 年下半年开始量产。

产能布局方面，美光正加快全球扩产脚步，包括美国爱达荷州 ID1、ID2 晶圆厂、纽约新厂、日本、新加坡以及台湾新封装基地。其中，新加坡将成为另一座 HBM 先进封装中心，美国爱达荷州 ID1 预计 2027 年中开始投产，ID2 则将于 2028 年后加入量产。

此外，公司也宣布与艾司摩尔 (ASML)(ASML-US) 签署多年 EUV 设备供应协议，支援未来 One Delta 及后续 DRAM 节点生产。

分析师认为，美光此次法说最大的意义，不只是公布一份亮眼财报，而是正式向市场揭示 AI 时代的新商业模式。过去记忆体产业高度依赖景气循环，价格波动剧烈，但透过 SCA、保证金及多年供货协议，美光正试图建立更高的营收可预测性与获利稳定性。

若 AI 基础建设投资维持高速成长，加上 HBM、高容量 DRAM 与企业级 SSD 持续供不应求，记忆体产业未来数年的估值逻辑，可能将逐步由传统景气循环股，转向具备长期成长特性的 AI 基础建设核心供应商。