随着 AI 运算架构持续升级，市场开始将「Optical HBM」视为可能改变记忆体与互连方式的重要技术方向。其核心概念，是将传统靠电讯号、紧贴 GPU 运作的 HBM，进一步演进为透过光互连实现的可扩展高频宽记忆体架构。这种变化不仅可能重塑 HBM 本身的定位，也有望进一步影响整个 AI 硬体供应链的分工与价值分配。

南韩总统李在明于周一（29 日）主持「三大超级项目」发布会，宣告南韩将在西南部投入约 800 兆韩元，兴建四座晶片工厂，由三星电子与 SK 海力士各承建两座，目标是在五年内将 DRAM 生产能力翻倍。

分析称，这是南韩史上规模最大的半导体产业部署，也是一场正式打响的全球 AI 算力基建升级战。

此波扩产浪潮的核心驱动力，来自生成式 AI 与大型语言模型对 GPU 及 HBM 的指数级需求。

随着 AI 工作负载持续攀升，对记忆体容量与频宽的要求日益严苛，现行 GPU 与 HBM 紧密封装的架构，正迅速逼近物理与技术的双重极限。

TrendForce 数据显示，HBM 需求于 2025 年年增约 130%，2026 年预计仍将成长约 70%，市场扩张态势未止步。

为突破现有瓶颈，半导体底层架构正酝酿颠覆性变革。根据《ZDNet》今年 5 月报导，南韩头部记忆体大厂研发人员透露，业界正探讨一种将 GPU 与 HBM 分置于独立封装、并以光纤链路连接的全新方案，有望使 GPU 可支援的 HBM 容量较现行设计高出数倍。

事实上，三星早在 2023 年便已提出在 HBM 堆叠与处理器封装内部引入光互连技术，宣称可达飞秒级延迟，大幅提升频宽与功耗效率。

今年 3 月，三星晶圆代工部门进一步公布路线图，计划自 2028 年起量产被称为「梦想半导体」的矽光子技术，并将其与 HBM、先进封装深度整合，全力追赶产业龙头台积电 (2330-TW) 。

分析指出，传统 HBM 是透过矽中介层与先进封装紧贴 GPU 运作，优势在于极高频宽与极低延迟，但代价是扩展性受限，容量被封装空间绑死，同时也带来功耗与散热压力，而且 GPU 与 HBM 几乎是强绑定关系。

所谓 Optical HBM，则是透过矽光子、共同封装光学（CPO）或光学 I/O，把部分原本的电连接改为光连接，让 HBM 不必再完全依附在 GPU 旁边，可以以更弹性、更大规模的方式被调用与配置，形成类似「记忆体资源池」的概念。

TrendForce 也提到，产业正逐步探索将 HBM 与 GPU 解耦，以突破记忆体容量瓶颈，而光互连被视为可能的关键技术路径之一。

这样转变的本质，是为了解决 AI 运算的真正瓶颈已不再只是算力，而是记忆体容量不足、频宽扩展困难、资料搬运成本过高以及整体功耗快速上升等系统性问题。

产业链受益全面盘点

此一架构转型对半导体供应链的影响层面广泛：

最直接受益：HBM 领域龙头厂商

最直接受惠的仍然是 HBM 供应链核心企业，包括 SK 海力士、三星电子与美光科技 (MU-US) 。

分析指出，若「Optical HBM」最终落地，本质上并不是替代 HBM，而是进一步放大其在 AI 系统中的角色与使用范围，使其从「GPU 配套零件」，升级为更接近「AI 记忆体基础设施」的战略资产。

因此，HBM 的估值逻辑也可能由过去偏景气循环产业，逐步转向具结构性瓶颈价值的长期战略资源。

矽光、CPO 与光 I/O 供应链：弹性最大的增量领域

若 Optical HBM 成形，最直接扩张的会是「光互连」相关产业，包括矽光子、光引擎、光电转换模组与 CPO 等技术路线。

相关受益企业涵盖博通 (AVGO-US) 、迈威尔科技 (MRVL-US) 、Coherent(COHR-US) 、Lumentum(LITE-US) 、POET Technologies (POET-US) 等矽光与光通讯供应链公司。

同时，日本与韩国的材料、光学元件与封装设备厂也可能同步受益。

但需要注意的是，如果技术重心偏向「封装内光 I/O」，价值分布可能不会集中在传统光模组厂，而是转向能够进入先进封装体系的矽光与光引擎供应商。

先进封装与混合键合：整体架构的关键底座

Optical HBM 的实现高度依赖先进封装技术，因此整体受益核心仍在封装与整合能力上，包括 CoWoS、2.5D/3D 封装、Chiplet 架构、矽中介层与混合键合技术等。

潜在受益厂商包含台积电、日月光 (3711-TW) 、Amkor Technology(AMKR-US) 、ASMPT(00522-HK) 、Ibiden、Shinko Electric Industries。

其中，「混合键合」被视为关键突破点之一，因为 HBM 堆叠与高密度互连正持续往更细间距、更高频宽与更低功耗方向演进。业界也普遍认为，2026 年前后将是观察该技术导入进展的重要时间窗口。

玻璃基板与封装材料：系统升级下的隐性赢家

若未来封装架构走向大面积光互连中介层、玻璃基板或面板级封装，材料供应链将迎来新的成长空间。

相关关键材料与零组件供应商包括康宁 (GLW-US) 、LG Innotek 等，同时也延伸至 ABF 载板、低损耗材料、光波导材料与散热材料等领域。

其核心逻辑在于：未来封装竞争不再只是「电讯号密度」的提升，而是升级为同时涵盖「电、光、热与结构稳定性」的系统级整合竞争。

间接受益者：AI 伺服器与 GPU 生态系

整体架构升级同样会带动 AI 运算端的需求扩张，包括辉达 (NVDA-US) 、超微半导体 (AMD-US) 、博通、迈威尔科技与台积电等 AI 基础设施核心企业。

若 Optical HBM 成熟，将有助于突破 GPU 端记忆体频宽与容量限制，使 AI 丛集能支援更大模型、更长上下文与更高推理吞吐。

但需要区分的是：GPU 厂商属于「系统性能提升的受益者」，而真正承接新增价值的，仍集中在 HBM、矽光与先进封装等基础供应链环节。

尽管「光互连 HBM」描绘出极具张力的技术愿景，但业界普遍认为，这条路仍属「远期战略期权」。

短中期内，传统的 2.5D/3D 铜线封装与 CoWoS 技术依然是市场主力，光互连架构的全面商用落地，预计仍需跨越数年的技术与量产考验。