根据麦肯锡（McKinsey & Co.）、国际半导体产业协会（SEMI）及美国国家科学基金会（NSF）最新分析与雇主调查，美国半导体人才短缺问题预计将在德州、加州、亚利桑那州、纽约州及俄亥俄州最为严重，这些地区正是新晶圆厂密集规划的重镇。

该研究预估到 2030 年，美国半导体产业的高技能劳动力缺口将扩大至多达 15.7 万名全职人员。

此一人才匮乏恐将拖累恐将拖累台积电 (2330-TW) (TSM-US) 在亚利桑那州投资高达 2,650 亿美元、兴建 12 座晶圆制造与先进封装厂的计划，也可能影响美光 (MU-US) 斥资 1,000 亿美元在纽约州打造记忆体生产基地，以及三星电子在德州兴建逻辑晶片工厂的布局。

报告指出，即使英特尔 (INTC-US) 延后推动在俄亥俄州投资 280 亿美元的新厂计划，一旦正式进入量产阶段，同样将面临人才不足的问题。

对于致力于扩大在美制造版图、试图逆转数十年来产能外移至亚洲趋势的晶片制造商而言，劳动力挑战无疑是最新一道高墙。

与此同时，铜、钢材与水泥等原物料价格攀升，也正推高被视为川普总统经济政策核心的新厂建设成本。

在半导体产业拉警报之际，AI 热潮引发企业竞相投入资本，却也被视为导致科技业等领域裁员的原因之一。据人力咨询公司 Challenger, Gray & Christmas 统计，今年以来，因 AI 因素而宣布裁员的人数已近 10.2 万人。

报告强调，若不能及早解决，晶片业的人才缺口不仅将削弱企业的数十亿美元投资计划，更将动摇 2022 年《晶片与科学法案》（Chips and Science Act）旨在提振国内产能的联邦补助成效。

研究团队建议采取多管齐下的解方，包括持续提供政府资金、扩大半导体相关课程，以及提早启蒙半导体职涯观念。

参与本次分析的麦肯锡合伙人泰勒 · 朗特里（Taylor Roundtree）直言：「市场现有的人才根本供不应求，各界已意识到潜在缺口过于庞大，必须透过集体力量来解决。」

研究预估，到 2030 年，美国半导体产业未补足的职缺中，约 74% 将集中在制造领域，另有 60% 涉及工程职位。虽然《晶片法案》支持的培训计划已增加新厂技术员供给，但对于制造工程师与硬体工程师的人才需求，改善幅度仍相当有限。

调查显示，目前已有近四分之三的半导体企业表示，招募工程师面临显著困难。问题根源在于，美国工程科系毕业生中，仅约 3% 投入半导体产业，大多数则选择薪资更具吸引力的软体相关领域，例如人工智慧。

为培育人才，《晶片法案》已透过「国家微电子教育网络」（National Network for Microelectronics Education）等组织，向国家科学基金会拨款 2 亿美元，用于至 2027 年止的人才培育计划；报告建议应延续此项资金支持。

为提升产业吸引力，目前已有计划让亚利桑那州的小学生实地接触半导体设备，并体验穿着俗称「兔宝宝装」的无尘室全套防护衣。

朗特里对此感慨表示，美国已经数十年未曾进行如此大规模的半导体产能扩张，对于高中辅导老师与大学教授而言，过去并未主动建议学生将半导体列入考虑的职涯选项。