全球 AI 伺服器、高速运算 (HPC) 及资料中心建置需求爆发，市场投资焦点已从单纯的晶片与伺服器组装，延伸至最核心的关键基础设施—印刷电路板 (PCB) 与上游高阶材料。瞄准此波规格升级商机，中国信托投信推出国内首档聚焦台日韩 PCB 产业龙头的「中信台日韩 PCB ETF(009828-TW)」，指数精选 30 档成分股，台光电、欣兴为前二大持股。经理人指出，台股短期拉回正是消化压力、蓄积能量的良机，随着下半年 AI 新平台拉货潮与旺季效益发酵，台股基本面利多不变，「今年绝对还有高点可期」。

台股日前遭遇血腥 7 月，崩跌逾 3000 点，009828 拟任经理人叶松炫强调，虽然台股经历洗盘与波动，但这仅是筹码面的短期修正，绝非基本面转弱。他指出，在 AI 硬体强劲需求与规格升级循环的扎实支撑下，随着融资浮码清洗干净，市场评价与动能随时会迎来强烈的「V 转」。

PCB 素有「电子元件之母」之称，负责承载晶片并连接电子讯号，广泛应用于手机、车用电子、家电、AI 伺服器与高效能运算设备。叶松炫指出，PCB 过去被视为近 20 年规格未有重大变革的景气循环产业，但在 AI 时代已跃升为影响系统效能与稳定度的关键零组件。在 NVIDIA 等晶片巨头提出的技术手册推动下，PCB 的传输速度要求从过去的「台铁」一路提升至「高铁」乃至「光铁」(光传输)，层数也从传统 13 层倍增至 26 层以上，技术规格每 1 至 1.5 年即面临一次升级。

叶松炫以历史闻名的「淘金热」为例指出，淘金客不一定能赚大钱，但提供铲子、铁轨与设备的「卖铲者」永远获利稳定，在 AI 的巨大浪潮中，高阶 PCB 及其上游材料正是典型的「卖铲者」。根据高盛预估，2025 年至 2027 年 AI PCB 市场规模年复合成长率 (CAGR) 将达 140%，AI 铜箔基板市场更上看 179%。随产品逐步「半导体化」，PCB 供应链正从传统景气循环股，华丽转身为高成长、高本益比评价的科技成长股。

从全球产业版图来看，台日韩三地高阶载板与 PCB 产值占全球约九成，拥有不可替代的技术门槛，其中台湾占比约 56.5%，深耕半导体封装与高阶 PCB 制造，如台光电、欣兴、台燿、金像电等，在铜箔基板 (CCL) 与高层数板具备全球领先地位。

日本占比约 36.3%，掌握高阶材料与设备源头，如日东纺织 (Nittobo) 握有高阶玻纤布关键织布机产能，揖斐电 (Ibiden) 则为高阶 IC 载板龙头。韩国占比约 7.2%，如斗山集团 (Doosan) 等企业积极投入技术研发，成功打入全球 AI 晶片龙头的高阶 PCB 独家供应链。

中信台日韩 PCB ETF(009828-TW) 追踪「NYSE TIP 台日韩 PCB 指数」，发行价 10 元，将于 8 月 17 日至 8 月 20 日展开募集。指数精选 30 档成分股，涵盖核心 PCB 制造、IC 载板及上游铜箔、玻纤布等关键材料。截至 7 月 31 日，前十大成分股包含台光电、欣兴、揖斐电、日东电工、JX 金属、三井金属、臻鼎 - KY、台燿、金像电及斗山集团。

中国信托投信表示，短线市场虽受景气波动或汇率影响，但中长期而言，AI 带动的高速传输与高阶材料需求明确。继先前推出的算力与电力主题 ETF(009819-TW) 后，此次推出 009828，盼协助投资人以低门槛轻松拥有一手掌握台日韩关键零组件龙头的投资利器，完整打包 AI 升级红利。