精材(3374-TW)今(14)日召开法说会，展望后市，公司表示，下半年营运将明显优于上半年，全年也优于去年，明年在测试产能完成扩充、8吋与12吋新案陆续放量，以及高附加价值产品比重提升带动下，营运可望进一步优于今年。精材12吋IVR铜加工专案进展顺利，预计年底前完成制程认证、年底至明年初进入试量产，并看好2027年下半年正式放量后，有机会成为12吋营收主要贡献之一。

精材指出，下半年主要成长动能来自测试服务持续成长，以及8吋新专案逐步进入量产，若其他营运条件维持目前状况，下半年营收与盈余表现都可望优于上半年。公司表示，第三季通常是下半年稼动率高峰，目前测试扩产已接近完成，后续可全力聚焦生产，因此对第三季营运持乐观看法。

精材测试业务目前已占全年营收约6成，新厂无尘室已于第二季底完成扩建，测试机台预计本月底全数完成进机，本波扩产也将暂时告一段落，目前测试服务稼动率符合预期，明年测试业务将不再以大幅扩产为主，而是透过提高既有产能稼动率，全力生产并推动营收持续成长。

除测试业务外，8吋需求也优于公司原先预期。精材表示，目前看到的影像感测器、光感测器等8吋需求比预期更旺，手机用8吋光感测器新专案也已于第二季逐步进入量产，预期下半年8吋稼动率将较第二季提高，第三季有机会接近满载，成为下半年另一项重要成长动能。

12吋方面，精材预计第三季底产能可如期扩充至每月2,000片，不过部分原本预估今年下半年可以贡献营收的新专案，由于客户验证进度较慢，预估可能延后约半年，至2027年上半年才会陆续进入量产。公司目前手上另有车用、穿戴式装置及显示器等12吋影像感测器专案，仍处于开发阶段，真正大规模放量时间则仍预估落在2028年。

不过，精材也强调，未来12吋布局不会只局限在传统CIS，而是将产品线扩大至更多高附加价值应用，其中12吋IVR相关铜加工制程正是公司目前积极投入的新方向，该专案目前投资金额明显增加，与策略伙伴的合作进度相当顺利，预计今年底前完成制程认证，并于年底至明年初展开试量产。

精材进一步指出，目前看好客户后续需求，公司也已逐步追加相关投资预算，若进度顺利，预期2027年下半年正式进入量产放量后，IVR有机会成为12吋营收最主要贡献来源之一。

至于IVR终端应用，精材透露，该产品属于搭配HPC相关晶片使用的周边晶片，因此可以视为HPC应用的一环。

展望2027年，精材表示，营运表现可望进一步优于今年，主要原因包括测试产能今年已完成扩充，明年可透过稼动率提升推动成长，加上8吋、12吋、CSP及PPI等产品线都有新专案扩大或进入量产，且产品组合将逐步转向高附加价值，有助于改善毛利率与整体获利表现。

与此同时，明年资本支出则预期大幅低于今年。精材指出，今年是主要扩产高峰，2026年资本支出预估约34.5亿至36.6亿元，其中约8成投入测试新厂，包括无尘室、装机工程及厂务设施；由于明年暂无大规模产能扩张需求，因此资本支出将明显下降，也有助于降低后续资金与折旧压力。