全球远端伺服器管理晶片 (BMC) 龙头信骅 (5274-TW) 与莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor) 今 (28) 日共同宣布建立策略合作伙伴关系，首款合作产品辅助管理晶片(Satellite Management Controller, SMC) AST1840 的工程样品将于今年第三季开始供货。

信骅指出，将伺服器平台管理与可程式化控制功能整合至单一元件中，全面升级伺服器管理架构。该设计基于 Arm 处理系统与嵌入式 FPGA (eFPGA) 的结合，能在不增加系统复杂度的前提下，提供量身打造的客制化功能、灵活调整的介面以及极佳的扩充能力。

此外，为满足现代资料中心的部署需求，AST1840 辅助管理晶片可利用 LTPI 介面连接与扩展远端伺服器管理晶片的管理功能，透过上下行的双 USB 介面来支援开放运算计划 (OCP) 所制定的标准通讯协定 OBMF-ICP，以及基于 Caliptra 2.x 安全信任根的串流开机 (Streaming Boot) 功能，将大大的协助开发团队即时接轨产业标准，而同时实现具备独特差异化的系统设计。

信骅董事长暨总经理林鸿明表示，AST1840 辅助管理晶片的推出，为现代伺服器平台提供弹性管理解决方案的关键里程碑。透过将可程式化功能整合至公司平台，能提供客户更强大的灵活度，让设计得以随需求演进而弹性调整。

莱迪思半导体总裁暨执行长 Ford Tamer 则指出，随着资料中心架构持续演进，控制层 (Control Plane) 的角色愈发关键，对可程式化能力的需求也与日俱增。双方合作将可程式化控制更紧密地融入 SMC 平台，协助客户建构出具备高扩充性、且能广泛部署于多元系统之解决方案。

信骅补充，在 AI 工作负载、模组化设计以及日益多元的部署需求驱动下，资料中心平台正迎来快速变革。为满足此一趋势，公司将平台管理与嵌入式可程式化功能完美结合，打造出具备高度弹性的管理控制层，不仅能针对不同的系统设计进行微调，更可随未来需求灵活动态扩充。

信骅看好，此一创新方法能大幅简化系统整合、降低对额外元件的依赖，并可支援更广泛的布署与配置。AST1840 辅助管理晶片的工程样品预计将于 2026 年第三季开始供货，协助客户抢先布局更具灵活性与扩充性的控制架构。

此次合作深刻展现了双方致力于打造高适应性与弹性配置资料中心解决方案的共同愿景。信骅凭借在平台管理领域的深厚专业知识，结合莱迪思半导体在低功耗、可程式化 FPGA 技术的领导地位，联手为系统设计注入更具模组化的思维，将可程式化控制高效整合至成熟的既有架构中。

AST1840 辅助管理晶片正是此项合作催生的首款结晶。展望未来，两家公司计划持续深化合作，探索更多将可程式化控制能力扩展至新世代平台的机会，并持续评估如何透过整合式可程式化能力提升系统适应性，进一步简化资料中心与基础设施应用中的平台整合流程。