功率半导体大厂强茂(2481-TW)今年营运动能强劲，7月合并营收达14.48亿元，创下历史新高，年增率冲上30.98%。然而，相较于营收规模突破，更值得投资人留意的是，从优分析产业资料库追踪数据可以看到，强茂的「交期、B/B Ratio(订单出货比)与毛利率」同步出现结构性拉升。

交期拉长至52周！B/B Ratio冲上1.5，功率半导体供给真的吃紧？

数据显示，强茂B/B Ratio在今年6月已拉高至1.4至1.5的高档水准，部分产线利用率逼近100%，产品交期更普遍拉长至52周上限。这项供需数据明显转紧，反映功率半导体市场的供需缺口，已不只是短期补库存，而是逐步出现结构性的产能不足。

(资料来源：优分析产业资料库)

毛利率第三季拚35%！涨价与供需失衡开始反映在获利

在供需失衡与协议调价效应发酵下，市场预估强茂2026年第三季毛利率将从第一季的32.74%、第二季的33.22%，一口气跳升至35.45%。同时，第三季单季营收预估达41.3亿元，季增10.6%、年增高达33.8%。

进一步比较历次数据可以看到，市场预估强茂2026全年营收将年增19.5%，不仅摆脱过去几年的低速成长，更是近五年来首度站上双位数成长。

(资料来源：优分析产业资料库)

AI伺服器带动产品升级，高毛利MOSFET成获利关键

这波获利与毛利率大幅提升，主要由产品组合优化与价格传导两大因素驱动。首先是AI伺服器需求，单一AI机柜的功率元件用量较传统伺服器大幅增加，强茂AI营收占比也从2025年的7%，快速成长至2026年第一季的11%，预估第四季将攀升至15%。

随着美系云端服务供应商(CSP)客户开始采用单价较高的Power MOSFET，加上第三季起散热系统相关中压元件放量，高毛利AI产品线成为拉动整体获利的重要推手。

车用转单变长单！强茂订单能见度一路看到2027年

其次，地缘政治带来的转单效应也进入加速期。受到安世半导体(Nexperia)遭荷兰政府接管及国际供应链重组影响，全球车厂将强茂纳入合格供应商(AVL)的比率，已从原先的80%至85%，大幅提升至90%至95%。

随着转单由先前的急单逐步转为长单，强茂的订单能见度已直接延伸至2027年中。

国际大厂接连调价，强茂IDM优势开始浮现

观察国际大厂动态，包括英飞凌(Infineon)与意法半导体(STMicroelectronics)均已发出第二次调价通知，显示产业成本与需求支撑依然强劲。

强茂具备IDM垂直整合优势，自有8吋晶圆厂(FAB 3)逐步开出车用与CSP所需的MOSFET产能，随着规模经济逐步显现，市场也重新上修其2026年与2027年毛利率目标至34.5%与36.9%。

52周交期＋毛利率35%，强茂迎来重新评价契机

从交期拉长至52周、B/B Ratio维持高档，到毛利率预估突破35%，一连串数据变化，正持续提供市场重新评估强茂中长期成长续航力的实质依据。

不过，后续仍需留意两项风险：一是子公司虹冠电(3257-TW)产品组合对合并毛利率的潜在影响；二是终端客户是否出现重复下单的情况。这些因素，都将是后续观察强茂本波成长能否延续的重要指标。

(资料来源：优分析产业资料库)

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