受惠于人工智慧（AI）、高效能运算及云端服务等需求持续强劲，经济部今（20）日公布115年7月外销订单统计，单月接单金额高达979.4亿美元，较上月增加2.8%，与上年同月相比大幅成长61.9%，不仅创下历年单月新高，更写下连续18个月正成长的耀眼佳绩。累计1至7月外销订单总额已达6,020.3亿美元，年增52.5%。

从主要接单货品来看，AI应用加速扩展带动科技产品接单全面大爆发。7月电子产品接单金额达413.2亿美元，年增71.7%，主因AI及高效能运算需求不坠，带动记忆体、晶片通路及IC制造接单显著增加；资讯通信产品接单金额为332.7亿美元，年增更高达89.5%，主要受惠于AI伺服器与网通设备接单畅旺。

传统货品方面亦呈现温和复苏态势。半导体大厂积极扩充产能，带动机械产品7月接单年增31.3%；基本金属受惠于AI供应链对铜箔、铜箔基板的需求及钢材拉货，年增24.3%；塑橡胶制品与化学品则分别年增3.2%与0.2%。唯独光学器材受面板拉货动能疲弱影响，7月接单18.1亿美元，年减10.6%。

以主要接单地区观察，美国依然为最核心的成长引擎。7月来自美国的订单高达407.9亿美元，年增88.9%，其中资讯通信产品暴增156.8%；中国大陆及香港接单170.2亿美元，年增47.2%，以电子产品增加最多；东协接单165.1亿美元，年增61.1%，同样以电子产品接单成长最显著。

展望未来，经济部表示，尽管地缘政治及贸易政策仍为 global 经贸带来变数，但全球科技巨头持续扩大AI基础建设与云端资本支出，台湾半导体先进制程与伺服器供应链居于全球关键地位，将维持外销接单稳健动能。据受查厂商问卷调查，按接单金额计算之8月动向指数为51.3，预期8月份整体外销订单金额将较7月份持续成长。