SEMI半导体材料联盟理事长、环球晶(6488-TW)董事长徐秀兰今(21)日表示，半导体材料正迎来数十年来最精彩、最关键的发展阶段，随着先进制程、先进封装与AI应用快速演进，材料已从过去扮演「绿叶」的角色，逐步走向技术核心，期盼下一代半导体材料能够「在台湾先被定义、在台湾完成验证」，再推向全球市场，同时透过联盟平台让台湾众多材料「隐形冠军」持续当冠军，但不再隐形。

徐秀兰指出，过去数十年半导体产业基本上都沿着摩尔定律前进，从制程微缩带动设备、制程及材料同步升级，材料发展也大多围绕两大方向，一是Silicon(矽)，另一个则是Purity(纯度)，也就是不断追求更高纯度、配合更先进制程需求。

不过，近一、两年产业已出现明显转变。先进制程微缩依旧重要，但半导体技术发展已不再只依赖单一路径，先进封装的重要性快速提升，材料也不再是过去「Silicon only」一枝独秀，整体产业开始变得更加多元且精彩。

她透露，自己也常对环球晶内部研发团队表示，现在可能是材料产业过去数十年来最精彩、最有趣的时刻，甚至是一辈子可能只遇到一次的重大产业变革。现在除了传统矽材料外，碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等各种新材料陆续崛起，有些台湾已具备掌握能力，也有部分材料无论台湾或全球目前都仍相对短缺，但却将成为未来产业发展不可或缺的关键。

除了晶圆材料种类增加，半导体化学品也正在快速演变，过去材料竞争较着重纯度，但现在从湿式制程一路延伸至特殊化学品、特殊气体，甚至材料型态本身也出现改变，由液态走向气态，未来还会有更多不同型态与功能的材料导入。

徐秀兰也幽默指出，在先前举办「材料小聚」时，才发现台湾其实存在非常多材料产业的「隐形冠军」。这些公司未必具有数百亿、甚至数千亿元的营收规模，但往往在特定材料或制程领域拥有独门技术，是供应链中不可或缺的一环，只是过去并未被市场充分看见。

她强调，希望未来不只是让全世界看见台湾材料业，也要让台湾材料业者「彼此看见彼此」。透过平台串联，不同企业可能找到互补伙伴，进一步进行策略合作、技术整合、合资，甚至透过大厂带小厂等方式，把原本分散的技术能量整合成更具规模与全球竞争力的力量。

徐秀兰也认为，这将有助台湾材料业切入更多国际合作机会。随着国际一流材料厂商持续来台布局，这些业者也需要熟悉在地供应链与客户需求的Local Partner，台湾材料商若能提升能见度与技术整合能力，就有机会成为国际大厂优先合作的对象。

她进一步指出，材料产业有一项很特殊的特性，就是「很难单打独斗」。材料商无法等到客户把新制程全部开发完成后，再回头询问需要什么材料，而是必须在开发初期就与客户、设备商共同设定目标，「同步启程、最后在终点汇合」。

徐秀兰说，实际的新制程开发过程中，终端使用者不一定能直接告诉材料商需要什么样的化学成分与配方，但可以先定义产品及制程所需达到的性能标准，接着由材料商根据目标开发配方、设备商配合调整制程条件，最后三方共同验证。

也因此，在地化的重要性更加凸显。徐秀兰指出，如果制造客户、设备商及材料厂都在台湾，就能做到相同语言、相同时区，碰到问题也能立即碰头讨论，快速确认设备、化学品与制程条件，加快研发与验证速度。

她认为，这也是SEMI半导体材料联盟成立的重要价值。透过国际平台，台湾材料业者不只能彼此合作，也可与国际供应链接轨，包括成为跨国材料企业在台的重要合作伙伴、成立合资公司，或透过大带小等各种模式，让台湾材料产业「跑得更快、走得更远，也更容易被看见」。

徐秀兰表示，联盟最重要的目标之一，就是希望让更多台湾材料「隐形冠军」不再隐形，「继续是冠军，但不再隐形」，并让台湾持续对全球半导体材料产业做出更多贡献。

展望未来，徐秀兰也提出更进一步的愿景，希望下一代半导体新材料不只是由台湾生产，而是能够直接「在台湾先被定义」，接着在台湾完成试用、验证，最后再推广至全球半导体产业，让台湾从全球最大的半导体制造与材料消费重镇，进一步成为新材料技术与应用规格的重要发源地。