SEMI今(21)日举行展前第三场论坛，全球行销长暨台湾区总裁曹世纶今日表示，随着AI、先进制程与先进封装快速发展，半导体材料的重要性持续提升，台湾2025年半导体材料消费金额达217亿美元，占全球市场近3成，已连续16年位居全球最大半导体材料消费市场。

面对地缘政治、供应链重组与关键材料自主需求升温，SEMI今日也首度成立「半导体材料联盟」，盼透过盘点关键材料短板、吸引国际大厂在台落地及串联材料、设备与制造端，共同强化台湾半导体材料供应链韧性。

曹世纶指出，2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元，其中台湾材料消费金额接近217亿美元，占全球比重约3成，不仅反映台湾庞大的晶圆制造与封装产能，也凸显材料供应对台湾半导体产业的重要性。

他表示，过去市场谈半导体供应链韧性，多聚焦晶圆制造产能向海外布局，但在地缘政治与全球贸易冲突升温下，台湾本身也必须思考如何进一步强化在地供应链完整度，尤其一项特殊化学品、特殊气体或关键材料若出现供应中断，都可能影响整体半导体生产。

曹世纶强调，台湾作为全球最重要的半导体制造基地之一，除协助全球建立在地制造能力，也必须同步补强自身原物料、材料与设备供应链，提升在地韧性，这也是此次成立半导体材料联盟的重要背景。

从产业趋势来看，随着先进制程与先进封装持续推进，半导体材料需求不仅持续成长，单位价值与技术门槛也同步提高。曹世纶指出，包括光阻剂、特殊气体等材料，目前部分品项年成长率已超过10%，而晶片结构由平面转向3D、先进封装持续演进，也进一步带动更多高阶及客制化材料需求。

尤其AI带动算力需求快速增加，2奈米、A16、GAA与3D IC等新世代技术陆续推进，使晶片本身附加价值提高，也带动材料角色重新被定位。现在可说是半导体材料的「黄金时代」，未来材料不再只是大量供应的耗材，而会进一步朝高纯度、高质化、专精化与客制化方向发展。

不过，全球材料市场也正朝「大者恒大」发展，大型国际材料集团在研发、规模及客户基础上具备更明显优势。曹世纶认为，台湾材料供应链未来不能只靠单打独斗，而应透过「大带小」、国际厂与本土厂合作等方式，共同切入新世代半导体材料市场。

为此，SEMI此次成立半导体材料联盟，首要任务就是盘点台湾关键原物料与材料供应链短板。曹世纶表示，将从台湾庞大的材料需求出发，找出哪些关键材料仍高度仰赖海外、哪些环节可能存在供应风险，再透过政府与产业合作寻找解决方案；若部分材料短期内无法完全在地化，也可透过政府与其他国家建立供应链互补机制。

第二大方向则是吸引更多国际材料大厂在台扩大生产与研发。曹世纶点名，包括默克(Merck)、英特格(Entegris)等国际业者，都是台湾半导体供应链重要伙伴，希望未来不只是供货，而是进一步在台建立制造与研发能力。

他指出，AI世代产品迭代速度愈来愈快，材料开发也必须更贴近客户，只有透过在地制造、在地研发及共同验证，才能缩短新材料导入时间。国际材料大厂若扩大在台布局，也可进一步与本土材料商合作，将部分制造或供应链环节交由台湾业者承接，带动本土产业升级。

此外，半导体材料联盟也将设备商纳入合作体系。曹世纶表示，新材料能否成功导入先进制程，往往与设备条件密不可分，因此未来希望让材料商、设备商与晶圆制造、封装客户共同进行研发与验证，加速材料商用化。

整体而言，联盟将串联政府与产学研、晶圆制造商、封装测试业者、国内外材料商以及设备商等不同利害关系人，建立跨领域合作平台，目标在于提升台湾材料供应链韧性、深化本土半导体生态系，并进一步推动材料创新与附加价值提升。