SEMI半导体材料联盟今(21)日举办成立大会，业界直指，台湾下一阶段不能只停留在材料在地化，而要一路往上追到「材料的材料」与关键原物料；更长远的目标，则是利用全球最先进制程集中台湾的优势，让下一代材料率先在台湾完成定义与验证，从第二、第三供应来源进一步成为全球的标准。

近年地缘政治、出口管制及各类突发事件频传，供应链韧性也成为半导体制造端最重要的课题之一。环球晶(6488-TW)董事长徐秀兰表示，过去即使依赖的是一家能力非常强的供应商，只要产能集中在特定国家或地区，如今就不能再假设对方永远能按照预期供货。

她指出，近年非预期的短缺愈来愈常见，加上部分国家开始祭出出口管制，原本长期稳定取得的材料，都可能突然变成下个月拿不到的不确定因素，也因此使半导体厂对新的在地供应商更加开放。过去没有合作过的在地供应商，只要品质具备一定水准，就更容易取得认证机会。

SEMI行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，材料与设备在供应链风险上有本质上的不同，一台设备进到台湾后可能使用10年、20年，但材料属于持续消耗品，必须长期不断供应，因此供应一旦中断，对生产的影响更加直接。

他表示，如果台湾要持续深化全球半导体制造的关键地位，就必须让更多制造所需材料能够在台湾进行生产与研发，而「在地化」并不限定本土企业，也包括国际材料大厂来台投资、生产及设立研发能量。

日月光投控(3711-TW)(ASX-US)旗下日月光副总黄义从则从封装制造端角度点出台湾现在真正需要补强的地方。他估算，目前日月光使用的相关材料约有60%至70%已经在地化，但现阶段供应链管理不能只看直接供应商，真正容易发生断链的风险，往往藏在更上游的「供应商的供应商」。

黄义从指出，部分上游关键材料如同ABF载板的材料玻纤布，即是由日本玻纤大厂日东纺掌握，市占率高达95%以上，过去数十年几乎没有人挑战既有供应格局，但近两、三年台湾厂商进步非常快，加上AI带来庞大的需求缺口，制造端也比过去更愿意尝试在地供应来源。

曹世纶也表示，半导体供应链的风险控管正逐渐从过去的两个供应商，进一步要求关键材料建立两家甚至三家供应来源；同时追踪范围也从第一层供应商往上延伸到供应商的供应商。

他认为，现在也是推动材料在地化相当好的时间点。原因在于AI、先进制程带动台湾市场规模持续扩张，当需求量大到一定程度，就足以形成诱因，让本土供应商愿意投入研发，也使国际材料大厂愿意投入资本在台设厂。

而联盟下一阶段的重要任务，就是将材料供应风险一路「往上挖」。曹世纶指出，未来除了盘点现有半导体材料，也会向上追溯至钢铁、石化原料，甚至更上游的稀土等关键资源，从使用端需求找出真正可能出现的风险与缺口，再将产业意见反映给政府。

若属于台湾可以自行建立的技术，可透过工研院等研究机构投入研发；若部分原物料本身受限于资源条件，则可能需要由政府出面，与其他国家建立策略合作或供应链互补机制。

产业界也指出，台湾传统石化与化学业者其实已经具备一定合成能力，真正跨进半导体材料时最大的障碍，是纯度、杂质控制与制程稳定度要求大幅提升，包括关键触媒等上游技术仍须持续补强。

目前相关布局可分为两条路，一是由台湾自主研发新型触媒与关键材料技术；另一方面，对短期内尚无法自行掌握的材料，也透过国际合作、技术引进等方式加速追赶，希望将原本约1至3年的技术落差进一步缩短。

不过，业界也淡化「进口替代」的概念。徐秀兰坦言，目前台湾在不少电子化学品领域确实愈做愈好，但仍无法直接定义为已经完成进口替代，国际材料仍扮演非常重要的角色。

她指出，中美晶与环球晶本身在化学品领域仍是使用者角色大于制造者，虽然集团也投资台特化(4772-TW)等相关公司，但整体而言「用的比做的多」。真正可行的方向不是完全排除进口，而是以台湾本土能力结合国际厂商合作，加速材料技术升级。

国际材料大厂也正同步加深台湾在地化程度。默克表示，公司在高雄路竹的投资达5亿欧元，折合新台币约170至180亿元，为默克电子科技事业全球最大的单一投资案。

而此次布局不只是将海外产品带到台湾分装，而是从合成、纯化、检测、包装一路到供应客户均在台完成，过程中也会寻找大量在地供应商，希望借由完整的在地化生产，补足台湾半导体产业链上游相对欠缺的一环。

除了材料本身，设备与材料共同开发也成为另一项突破口。弘塑(3131-TW)董事长张鸿泰指出，公司除了设备，也透过集团内旗下化学品业者添鸿科技提供从设备到配方的一条龙解决方案，并在台湾设置实验室，协助客户进行快速验证。

相较海外厂商，在地供应商可以透过更快的反应与验证速度建立竞争优势，公司目前也正针对相关化学材料进行前期准备，后续可望有新成果。

永光(1711-TW)总经理、台湾化学产业协会理事长陈伟望指出，国际大厂与台湾本土材料业者并不是取代关系，国际企业有深厚技术与全球研发能量，台湾则具有短链供应、在地执行与快速反应优势，再加上全球最大的半导体需求与最严格的制程规格，结合起来是「百年难得一见的黄金际遇」。

他认为，过去台湾半导体材料供应链比较像「绑粽子」，由大型半导体公司各自串联供应商，不同材料商之间缺乏横向整合；但面对AI时代技术迭代速度与需求规模同步暴增，未来必须升级成整个生态系共同开发。

陈伟望进一步指出，台湾真正最有价值的筹码，就是全球最领先的半导体制程与客户都集中于此。当台湾材料商能够跟着全球最先进客户进行共同开发，在新制程第一时间完成认证，产品就有机会直接变成Benchmark，后续竞争者想进入市场，反而必须跟随台湾率先定下的规格。

换言之，台湾材料产业下一阶段的目标，将从过去作为第二供应商、第三供应商的供应链备援角色，逐步走向全球规格的第一个定义者。

黄义从也直言，台湾很强的是半导体制造，但目前最欠缺掌握的仍是关键原物料，也就是「材料的材料」。因此，现在正是投入研发、验证在地生产能力，或者与国际厂合作在台制造的时候。

他认为，若台湾能趁AI需求爆发之际，把「材料的材料」这块最后短板补上，再结合全球最先进制程、庞大市场规模与完整制造生态系，台湾材料供应链就有机会从单纯降低断链风险，进一步取得下一代半导体材料的全球规格制定权。