均华(6640-TW)总经理石敦智今(31)日表示，先进封装设备市场成长速度超乎想像，过去全球各类黏晶机(Die Bonder)市场合计约仅新台币200亿元，如今光是先进封装的Bonder市场就可能达好几百亿元。公司目前订单真的很满，过去半年出现「出的越多、订单越多」现象，在手订单持续攀升，今年下半年Die Bonder营收贡献也将正式超越晶片挑拣机(Chip Sorter)。

均华7月营收冲上6.89亿元、创单月历史新高，公司也透露，已订未销金额至少达7月营收的5倍以上，未来6至7个月也将进入主要大客户营收入帐高峰。

均华目前核心产品已从Chip Sorter逐步延伸至高精度Die Bonder，深入先进封装晶粒辨识、分类、取放、对位及接合等核心制程。其中，Chip Sorter负责晶粒辨识、分类与重新排列，Die Bonder则因应Chiplet、HBM以及CoWoS、SoIC等异质整合需求，持续提升高精度对位与黏晶能力，并导入AI视觉及演算法提高辨识效率。

石敦智透露，Die Bonder经过多年布局后，目前成长速度已明显加快，其营收占比过去大致由9%、14%一路提高至22%，今年下半年更将正式超过Chip Sorter，成为公司更重要的营收来源。

他强调，这并非Sorter业务衰退，Sorter本身仍持续成长，而是Bonder成长速度更快，加上高阶Bonder单机价值大幅提升，因此对营收贡献快速超车。

石敦智指出，与传统设备相比，目前先进封装Bonder若以国外设备价格来看，单机价值可能相差5至10倍，背后反映的是AI晶片价值大增后，设备对精度、稳定性与制程控制的要求也全面升级。

尤其AI晶片本身价值动辄数千美元，甚至整体模组价值更高，一旦黏晶或对位制程出现问题，损失相当可观，因此设备认证与制程要求都远较传统封装严格，也推高设备本身的技术门槛与价值。

历经多年投入后，石敦智认为均华目前已经走过最不确定的阶段，对未来技术会遭遇哪些挑战、要解决哪些问题，目前已掌握得相当清楚，且尽管高阶设备技术门槛高，但技术是可以积累，随着一代代产品持续验证，过去难以跨越的技术障碍可以逐步突破，这也是均华目前能进入先进封装核心设备市场的重要基础。

订单方面，石敦智表示，公司目前第三、第四季「真的很满」，而且过去约6个月出现相当特殊的现象，即使公司每个月持续大量出货，但新增订单速度更快，导致已订未销金额不减反增，可以说是「出的越多，订单越多」，因此在手订单每个月持续扩大，也明显超过公司原本预期。

面对订单快速增加，均华也透过G2C+策略联盟扩充制造能力。目前均华约9成设备由母公司均豪(5443-TW)协助生产，但随均豪台中厂产能逐步满载，部分制造已进一步移转由东捷(8064-TW)支援，透过均豪、东捷及志圣等伙伴串联台湾设备供应链。此外，均华今年也已在美国成立分公司，配合主要客户全球布局，持续拓展海外先进封装市场。