均豪(5443-TW)董事长陈政兴今(31)日表示，AI与HPC需求持续攀升，推升先进封装相关设备需求，公司历经约5年从面板转向半导体后，目前多项产品陆续跨过客户验证门槛、开始进入收成期，今年下半年接单金额预估达上半年的1倍以上，部分订单更已排至2027年，预期2027年营运再比今年更好。

陈政兴指出，均豪过去高度仰赖面板产业，营收占比一度超过9成，过去主要配合友达、群创及中国面板厂；COVID-19后面板市场转弱，公司开始加速投入半导体设备，经过约5年转型，目前面板业务占比已降至约2成。

均豪半导体布局也逐步反映在营运结构，2026年上半年半导体业务已占母公司营收62%；下半年半导体已订未销订单中，先进封装占68%、晶圆再生20%、PMIC则占12%，显示半导体已成为主要营运动能。

均豪目前以「检量」及「磨抛」两大技术为核心，聚焦先进封装、晶圆再生与特殊载板三大市场。其中，随CoWoS、2.5D／3DIC、SiP及Fan-Out等先进封装技术持续演进，晶圆表面缺陷、RDL线宽线距、厚度及平坦度控制要求同步提升，带动Carrier AOI、白光量测等设备需求。

陈政兴指出，Carrier AOI目前其中一项重要应用就是Glass Wafer Carrier (玻璃晶圆载具)，先进封装过程中，玻璃载具完成暂时承载后会拆除、清洗并重复使用，但由于后续承载的是高价值晶圆，再次使用前必须透过AOI确认表面无刮伤、异物或其他缺陷，对品质要求相当严格。

除先进封装外，均豪AOI也陆续切入晶圆再生与测试市场。晶圆再生完成后，需检查表面品质才能重新送回晶圆厂；测试厂方面，随AI晶圆价值大增，客户也开始在测试前、后增加检测程序，以确认晶圆进出站品质，成为今年新浮现的设备需求。

白光干涉量测方面，陈政兴透露，相关产品近期在封测客户端已开始明显放量，更成功取代国际检测设备龙头科磊(KLA)，相关接单成长幅度相当大。

「磨抛」则成为另一项重要成长引擎。均豪早在约10年前就协助特殊载板客户开发研磨设备，后续再把技术延伸至封装条研磨。近期随AI伺服器功率密度持续增加，PMIC与Power Module需求同步升温，也带动特殊载板及封装后段对研磨、减薄与平坦化设备需求增加。

陈政兴指出，高阶PMIC载板层数增加，制程需反复进行平坦化及后续结构制作，因此研磨道次与精度要求较过去提升，目前相关客户已陆续下单，成为公司新增长动能。

从接单来看，陈政兴表示，今年下半年接单金额预估至少是上半年的1倍以上，但由于产能与部分关键零组件交期持续拉长，目前即使新接订单也不一定能在今年完成出货，不少交期已直接排到2027年，也促使客户较过去更早下单锁定产能。

展望后市，陈政兴也看好先进封装产能外溢带来的设备机会，随CoWoS持续扩产，晶圆代工厂将资源集中于更先进、附加价值更高的制程后，部分既有封装环节有机会逐步外溢至封测厂，将有利台湾整体封装生态系扩大。

陈政兴表示，目前下半年订单相当多，部分已排入2027年，以现阶段订单能见度来看，「2027相对今年应该会更不错」，显示均豪历经数年的半导体转型后，正逐步进入营运成果加速兑现阶段。