AI需求持续推升半导体先进制程与先进封装投资，东京威力科创(TEL)台湾总裁仲间诚二今(2)日表示，即便美日扩大投资半导体，但台湾仍是全球半导体产业重要的市场与关键枢纽，TEL未来将持续投资台湾；另一方面，先进封装成长速度明显快于晶圆前段制程，TEL本会计年度先进封装相关业绩预估年增逾70%，是公司积极布局的重点领域。

仲间诚二指出，AI需求正在同步带动前段制程微缩与先进封装技术升级，尤其AI晶片已难以仅靠单一元件完成运算需求，必须将GPU、CPU、记忆体及其他不同功能晶片透过异质整合整合於单一封装中，3D IC、HBM等技术的重要性因此持续提升。

他表示，相较晶圆前段设备市场，现阶段先进封装整体市场规模仍较小，但成长速度「快得多」，因此TEL已将先进封装列为优先发展领域。公司除原有涂布显影、蚀刻、清洗等核心制程设备外，也持续扩充3D IC设备布局，包括Wafer-to-Wafer Bonder、Debonder及雷射相关制程设备，希望进一步扩大在先进封装市场的参与度。

从营运表现来看，仲间诚二指出，TEL本会计年度先进封装相关业务规模约达2,000亿日圆，较前一年度成长超过70%，反映先进封装市场需求快速升温，是一个非常有吸引力且快速成长的市场，公司后续也将持续聚焦相关商机。

随着先进封装需求升温，台湾也成为TEL全球布局的重要一环。仲间诚二表示，TEL已在台湾设立多个服务据点，并在新竹设有研发中心，借由贴近客户研发基地，与客户共同进行下一代制程技术开发；2024年也进一步启用台南营运中心，整合维修及现场分析等功能，强化在地服务能力。

仲间诚二将TEL在台湾的布局归纳为技术、人才及供应链三大面向。技术方面，TEL将利用台湾研发中心与客户、供应商及研究机构共同开发先进技术；人才方面，持续透过训练中心及全台服务据点培养工程人才；供应链方面，目前TEL已与超过80家台湾供应商合作，并持续深化共同开发、维修及设备翻修等在地服务能力。

面对美国、日本等地近年积极扩大半导体制造投资，外界关注台湾是否可能因此遭到边缘化。仲间诚二对此表示，台湾仍是全球半导体产业「非常庞大的市场与关键枢纽」，TEL会持续聆听台湾客户需求，并调整技术及服务能力以配合客户发展。

他进一步指出，TEL在台湾的研发中心与客户研发据点距离相当近，公司希望透过「Next-door Strategy」贴近客户，在第一时间提供现场服务，同时深化研发合作，协助客户提升生产效率。至于未来是否进一步扩大在台投资，仲间诚二表示，TEL将依据客户需求、市场规模与客户策略认真评估，「我们会是正面的」。

除了先进封装外，仲间诚二也看好台湾下一波半导体技术机会，包括AI智慧制造、矽光子及AI机器人等领域。尤其CPO被视为下一世代重要元件，TEL目前已与关键客户展开相关技术合作，希望借由公司横跨薄膜、涂布显影、蚀刻与清洗等多元制程设备能力，协助客户缩短研发周期并加速量产导入。