华立(3010-TW)董事长张尊贤今(2)日表示，受到原物料、人力及物流成本同步攀升，加上部分关键材料供应转趋吃紧，今年半导体关键材料平均涨价目标约10-15%，部分产品单次调涨幅度甚至上看20%；另一方面，随AI、HPC及记忆体需求持续升温，目前市场需求能见度已进一步拉长至2028年底，其中又以台积电及记忆体相关需求最为明确，将带动明年营运成长双位数。

张尊贤指出，近期包括光阻、晶圆及各类半导体化学材料都陆续出现涨价情况，但此次价格调整并非单纯因为市场景气转热，而是反映整体成本上升。除台湾、日本皆面临缺工问题，推升人力成本外，原物料及物流价格也持续走高，供应商若无法顺利将成本转嫁给客户，毛利率势必承受压力。

以半导体化学材料重要原料硫磺为例，张尊贤指出，近期受到战争及物流受阻等因素影响，硫磺价格飙涨，而硫磺又是硫酸的重要原料，也进一步推升硫酸及其他相关化学品成本。

张尊贤形容，硫酸可说是「工业酸之母」，一旦价格上涨，将连带牵动其他多项化学材料成本。公司目前也已与部分客户建立价格连动机制，未来售价将可随原料行情进行调整，以降低原料剧烈波动对获利的影响。

谈及整体涨价幅度，华立今年半导体关键材料平均调涨目标约10-15%，部分产品这一波涨幅则希望达到约20%，并盼最快在第四季陆续反映。不过，公司也坦言，材料降价时客户通常会要求立即反映，但调涨时议价时间往往较长，因此实际涨价幅度与时程仍须视与客户协商状况而定。

华立强调，在目前供应链环境下，客户虽然对涨价不免有所反弹，但最重要的条件仍是「保供」，也就是供应商在价格调整后，必须确保材料供应不中断。尤其半导体关键材料一旦缺料，就可能直接影响晶圆厂生产，因此供应稳定的重要性已明显高于过往。

在关键材料供应上，华立与多家重要客户也维持长期合作默契，例如产品若准备停止生产(EOL)，一般必须至少提前两年告知客户，让晶圆厂有足够时间进行替代材料验证与制程调整，显示关键材料供应链黏着度相当高。

除了价格上扬，需求端也持续转强。华立先前产业对订单能见度的看法相对保守，原先仅认为今年底需求无虞，之后又陆续延伸至明年年中，不过依照目前最新市场状况来看，需求能见度已进一步拉长至2028年底，整体需求「应该都不会有太大问题」。

其中，又以台湾晶圆龙头大厂及记忆体相关需求能见度最长，主要就是两大领域与AI发展高度相关。随AI伺服器持续放量，除先进制程需求强劲外，HBM及高阶记忆体用量同步提升，也带动光阻、特殊化学品及特殊气体等相关材料需求成长。

华立指出，公司在记忆体市场供应的不只是光阻，而是涵盖多项半导体化学材料，因此本波记忆体需求回升并非单一产品受惠，而是整体材料组合都有机会同步成长。

就今年营运表现来看，华立表示，旗下多项主要半导体材料产品今年皆可望呈现高双位数成长，其中又以特殊气体成长最为突出，公司更直言今年特殊气体成长率「非常惊人」，反映先进制程、记忆体及AI晶片持续扩产所带来的材料需求。

海外市场方面，华立目前也持续跟随主要晶圆制造客户全球扩张脚步，布局涵盖美国、日本、韩国及德国，其中以韩国目前海外营收规模最大，主要受惠AI及记忆体需求升温，客户今年也明显提高华立及合作原厂产品的供应比重。

展望后市，华立除了看好AI与记忆体需求持续支撑半导体材料市场，也认为在供应链安全、在地化生产及关键原料成本上升等趋势下，半导体材料产业的供需结构正在转变。随材料价格逐步反映成本，且需求能见度一路延伸至2028年底，后续营运动能仍维持正向。