东台精机(4526-TW)今(2)日于 SEMICON Taiwan 2026 盛大参展，首度整合「电子设备」与「工具机」两大事业部，展出涵盖晶圆研磨、先进封装至关键零组件加工的一站式精密制造平台。董事长严瑞雄表示，受惠于半导体国产替代趋势与 AI 伺服器厚板的强劲需求，集团下半年营运显著回升，尤其是近几月，工具机与 PCB 设备订单大增，表现大幅优于年初预期，下半年营运将优于上半年。目前半导体与电子相关业务占比已攀升至 40%，预期后续持续看增。

严瑞雄受访时指出，半导体制程精密化与供应链在地化为长期不可逆趋势，台湾研磨设备市场长期遭日系大厂垄断，东台发挥深耕精密制造数十年的优势，在加工精度与品质比肩进口设备的同时，提供高弹性的客制化开发与操控介面修改服务，成功打破进口垄断，协助客户缩短开发时程并建置量产能力。

东台本次参展 SEMICON，两大事业部展现高度综效，其中，电子设备事业部聚焦晶圆与先进封装制程，展出晶圆减薄(可将 750μm 晶圆减薄至 100μm)、延性研磨及复合材料刨平设备，对应 Si、SiC 等硬脆材料加工需求；其中雷射加工设备已成功打入 CoWoS 等先进封装高阶产线，刨平机与研磨机亦进入客户端验证与装机。此外，公司预计于 2027 年将超音波振动功能整合至研磨设备，进一步降低刀具耗损与提升加工效率。

工具机事业部则专注于半导体设备供应链与高阶耗材加工，整合超音波与高精度切削技术，针对真空气体控制、载具与反应腔体等金属、工程陶瓷、石英与碳化矽组件，提供从材料分析、制程开发到验证的一站式 Turnkey 服务。

东台目前电子事业部约占整体接单 30%，传统工具机事业部占 70%。值得注意的是，工具机事业部已有约 20% 的机台终端应用于半导体设备及耗材加工，使得整体集团与电子、半导体相关的业务占比大幅升至 40%，成为带动营运成长的最强引擎。

谈及产业需求，严瑞雄分析，主要来自于 AI 数据中心强劲需求，虽传统手机 PCB 板需求放缓，但 AI 数据中心伺服器所需的高阶「厚板」需求极为强劲，大幅拉动 PCB 设备订单。

此外，原从事汽机车零组件的客户也积极跨足 AI 伺服器机柜加工，带动设备采购模式转变，出现单笔 10 台以上的大额采购订单。

严瑞雄进一步指出，东台已成功协助在台日商客户建置针对石英环、承载盘等少量多样产品的自动化生产线，已获得该客户日本总部的高度重视。展望未来，集团将持续深化晶圆研磨、延性加工与雷射开窗等技术，全力满足先进封装与在地半导体供应链的长期需求。