2026年09月03日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 网通设备厂正文科技Gemtek Technology(4906-TW)加快布局高速光通讯市场，宣布与印度电子制造大厂Dixon Technologies (India) Limited深化策略合作，双方将透过印度合资企业扩大光收发模组（Optical Transceivers）、双向光学次模组（BOSA）及高速光连接产品的制造与市场机会，锁定宽频、电信、云端、资料中心及AI基础建设需求。

相较正文过去以宽频、Wi-Fi、光纤与5G网通产品为主要业务，此次合作值得关注的是，公司正进一步扩大高速光通讯产品布局，产品传输速率涵盖1G至1.6T，包括光收发模组、SFP、BOSA及其他高速光连接解决方案，并将技术发展重点推进至800G、1.6T及下一代光子整合技术。

正文表示，公司将运用EIC-PIC光子整合及先进制造能力，因应AI、云端与资料中心基础建设带动的高频宽、高效能连接需求。随着AI伺服器运算能力提升，资料中心内部资料传输量快速增加，交换器与伺服器之间的高速连接需求同步升级，也使800G、1.6T等高速光通讯技术成为AI基础建设的重要发展方向。

此次正文与Dixon合作的另一项重点，在于建立印度在地制造能力。双方将结合正文在光通讯、光子整合及产品开发的技术优势，以及Dixon在印度的大规模制造、供应链管理与当地市场布局，建立可随需求扩充的光通讯生产平台。

Dixon成立于1993年，总部位于印度诺伊达，是印度大型电子设计与制造服务业者，产品涵盖消费电子、电信设备及IT硬体等领域，并具备产品设计、工程开发、大规模制造与供应链管理能力。

在网通领域，Dixon既有产品包括5G固定无线接取（FWA）设备、光纤网路终端（ONT）及IPTV机上盒等，使其在电信与网通产品量产方面已有一定基础。正文则提供光通讯、光子整合及高速连接产品开发能力，双方合作可望把既有网通制造经验进一步延伸至高速光通讯领域。

印度近年持续提高电子与通讯设备的在地制造比重，正文与Dixon此次合作也将配合当地对光收发模组、BOSA及其他高速光通讯产品的生产需求。透过Dixon既有印度制造及供应链体系，正文可在当地建立具规模化能力的生产模式，同时服务印度及全球客户。

对正文而言，印度产能也将与既有全球制造布局形成互补，有助分散生产区域并提高供应链韧性。在AI基础建设快速扩张之际，高速光通讯供应链除了比拚传输速率及光子整合技术，量产能力、供应稳定度以及接近终端市场的制造据点，也逐渐成为竞争关键。

正文也将于2026年10月7日至10日参加在印度新德里Yashobhoomi举行的India Mobile Congress（IMC）2026，预计展示1G至1.6T光通讯产品组合，以及应用于宽频、电信与AI资料中心的光收发模组、BOSA及下一代高速光连接技术。

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