先进封装散热及LED导线架大厂一诠(2486-TW)今(3)日宣布，为深化高阶散热技术与前瞻科技布局，在经济部产业技术司支持下，携手工研院，正式投资成立子公司「惠智先进股份有限公司」，并完成技术移转暨合作签约仪式，象征双方长期合作迈入崭新的里程碑。

此次签约由惠智先进与工研院代表共同完成，在经济部产业技术司的见证下，顺利完成核心技术及新创团队的移转，未来将全面结合产业资源与研发能量，共同推动高阶散热技术商品化及全球市场布局。

随着人工智慧 (AI) 与高效能运算 (HPC) 快速发展，AI 晶片功耗持续攀升，下一世代产品已逐步朝2,000瓦以上发展，传统气冷技术已逐渐无法满足散热需求，液冷散热正快速成为全球资料中心建置的主流方案。

看准全球AI基础建设快速成长所带来的新商机，一诠精密成立惠智先进，将聚焦AI晶片液冷模组、微流道冷板 (Micro-Channel Cold Plate) 设计、两相流与高功率热管理系统等核心技术，提供完整的高效散热解决方案，积极布局全球AI伺服器与资料中心市场。

一诠精密强调，公司与工研院的产研合作渊源已超过20年，近年更针对引领时代趋势的液冷技术，与电光所展开逾四年的深度合作。双方长期投注资源于AI液冷散热技术的开发，从前瞻技术研发、产品验证到市场前沿应用，皆已筑起坚不可摧的互信与合作基石。

本次正式移转的惠智先进新创团队，长期深耕电子散热、先进封装及液冷技术，不仅累积了强大的热流分析与产品设计能力，更在模拟验证及智慧财产权 (IP) 布局上取得丰硕成果，具备高阶散热产品自主研发的顶尖实力。

一诠精密董事长对此擘划愿景指出：「AI运算正以颠覆性的速度改变全球半导体与资料中心产业，其中散热技术已成为决定系统算力效能的关键命脉。随着次世代AI晶片功耗持续攀升，液冷散热已从『加分选项』转变为『必要配置』。我们期盼透过惠智先进的成立，将工研院的前瞻研发能量，与一诠精密引以为傲的精密制造、品质管理及全球市场通路优势完美结合，加速台湾自主高阶液冷技术的商品化落地，打造具全球竞争力的热管理解决方案，成为推动集团未来跨步成长的核心引擎。」

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，工研院长期投入高阶散热技术开发，逐步累积从封装热设计、液冷冷板，到双相浸没式冷却等关键技术能量。未来将与惠智先进持续展开三项合作。在研发方面，研发投入下世代高阶散热技术，包括更高功率密度晶片的热管理设计、新型微流道冷板与浸没式冷却架构，并透过惠智先进将研发成果加快商品化与导入客户。

张世杰指出，合作模式上，将与惠智先进共同服务重要客户，从前期规格讨论、热设计验证到系统整合携手服务，共同深耕资料中心、AI伺服器及高阶工业电脑等应用市场。第三在产业链结方面，借由双方共同合作，第一线掌握客户痛点与产品规格趋势，使后续研发与专利布局更加精准，进而带动台湾高阶散热供应链的持续成长茁壮。

惠智先进的成立，不仅代表一诠集团跨入AI高阶散热市场的重要里程碑，更是企业策略升级的重要一步。未来，一诠精密将由既有的半导体导线架与封装元件供应商，进一步延伸为高阶热管理解决方案供应商，透过材料、制造、散热模组设计及系统整合能力，打造完整的高附加价值产品布局，持续扩大集团技术版图与国际竞争力。

此次惠智先进的成立，亦展现了工研院长期推动科技研发、新创育成及技术商品化的丰硕成果。在经济部产业技术司的支持下，透过技术移转与产研合作，成功串联研究能量与企业资源，加速创新技术落地与市场化，建立产业升级的新典范。

惠智先进强调，未来将持续与工研院维持长期策略合作，结合双方优势，共同推动AI散热、先进封装及高阶电子散热技术发展，提升台湾半导体与光电产业链的国际竞争力。展望未来，惠智先进将作为一诠精密集团高阶散热技术的重要发展平台，共同积极拓展全球市场，紧握AI新商机，打造集团下一阶段的核心成长动能。