半导体设备厂帆宣(6196-TW)今(3)日举办与Mennens合作20周年活动，董事长高新明表示，目前在手订单金额新台币1351亿元，能见度至少达到2028年，目前已全力备料支援客户，包括台积电(2330-TW)(TSM-US)日本二厂与德国厂等。

帆宣今天在SEMICON Taiwan举办与Mennens Cleanroom Cranes合作20周年庆祝会，Mennens Cleanroom Cranes为荷兰专业无尘室吊装设备厂商，主要为配合EUV的天车，帆宣则将负责技术带进台湾、提供在地化服务。

帆宣目前在手订单达1,351亿元、创历史新高。高新明说，订单能见度至少看到2028年，2029、2030年相关专案也已进入规划，看好未来五年半导体建厂动能相当强劲，为因应客户在台湾、美国亚利桑那、日本及德国同步扩产，帆宣已提前部署材料、人力及在地施工团队，全力支援客户全球建厂需求。

面对客户多座晶圆厂同步建置，高新明强调，材料及人力是两大关键，公司已提前预订所需材料，以降低交期对工程进度的影响；人力则采跨专案模式弹性调度。

海外布局方面，帆宣目前同时支援美国亚利桑那、日本及德国等建厂专案，以亚利桑那为例，公司采取台湾PM搭配美国当地施工团队模式，由台湾团队负责专案管理及技术经验输出，同时培训当地施工人员，将客户对品质、工安等管理的要求导入当地。

高新明坦言，全球半导体同步扩厂下，「缺工一定会有」，重点在于如何克服。帆宣除与学校合作，让在学学生进入公司实习，也透过奖学金等方式提前培养人才；海外则积极建立当地专业工程团队。日本方面，帆宣目前已开始展开二厂相关工作；德国则已有工程师进驻，工程同步进行中。

高新明亦看好先进封装带来的设备商机，今年包括CoWoS、CoPoS，且先进封装技术仍持续求新、求变，帆宣除配合客户建厂及设备需求，也积极将海外新技术、新设备引进台湾，并参与国外业者R&D合作，包括3DIC等新技术与设备布局，以掌握后续先进封装发展机会。

至于与Mennens的合作，帆宣看好，随着先进制程与高阶半导体设备持续发展，晶圆厂对于设备搬运与吊装的标准越来越高，须同时考量各项方面，像是洁净度、振动控制、定位精度及安全稳定性。尤其在无尘室环境中，吊装设备本身所产生的粉尘微粒、振动或非预期位移，都可能对高精密制程与设备安装造成影响。

Mennens Cleanroom Cranes 自1998年投入无尘室专用吊装设备开发，累积超过25年的工程经验，专注于半导体、高科技及其他高度控制环境所需的精密吊装解决方案。从材料选择、表面处理到设备设计，Mennens皆以降低微粒污染、振动与非预期移动为核心，并符合 ISO 14644 无尘室相关要求。

针对不同制程与载重需求，Mennens 提供多元客制化的吊装系统，其中高阶系统更可在承载数十吨设备的同时，达到0.5毫米等级的精密定位能力，满足先进半导体制造对洁净度、稳定性与精准度的严格要求。