富强鑫(6603-TW)今(8)日公告2026年8月合并营收4.12亿元，年减11.7%；累计1至8月合并营收31.09亿元，年增1.44%。虽本月营收因高阶客制化设备配合客户海外建厂进度及海运船期调度延误，致部分设备延后验收认列，但整体营运动能持续推进。富强鑫近期取得基建产业客户31台高阶智慧外曲肘设备订单，预计今年第4季前完成验收交付，目前订单能见度直达明年第1季。

富强鑫指出，随AI算力基础建设、先进制程及先进封装应用持续扩张，半导体客户积极推动产能扩充、自动化升级及制程设备投资，带动高阶精密制造设备需求。

富强鑫凭借多年累积的精密成型、客制化设备开发及自动化整合能力，已逐步建立AI基建及半导体相关应用实绩，随客户扩产进程推进，相关订单可望陆续转化为出货及营收贡献，并进一步提升公司来自AI基建、ICT／半导体等科技产业的营收占比，由目前约26.4%持续向上提升，成为未来营运成长的重要动能。

在本业设备解决方案持续升级之外，富强鑫亦积极布局第二成长曲线，将过去累积于封装设备、精密制造及自动化领域的技术能量，延伸至AI伺服器与GPU电源供应链，投入高阶被动元件「MLPC叠层固态电容」市场。随AI运算效能快速提升，GPU及AI伺服器电源架构对高容量、高耐压、低阻抗、薄型化及高可靠度电容的需求同步提升，MLPC正成为高阶电源模组的重要关键元件。

富强鑫指出，目前MLPC产品已获得多家AI晶片、伺服器、笔电及工控大厂认证与采用，并有多家客户持续进行产品验证及量产导入。相较于传统设备业务，MLPC一旦进入规模化量产，有机会带来不同于设备销售的一次性收入模式，进一步提高公司营收来源的多元性与获利弹性。公司预计2026年底于台南关庙总厂启动试量产，首阶段规划建置3条产线，盼冲刺2028年年产能达2.5亿颗。

展望2026年下半年，富强鑫维持审慎乐观看法。随递延设备陆续完成出货与验收，加上下半年既有订单排程持续推进，整体营运动能有望维持成长。公司将持续深化「本业升级＋新事业成长」双轨策略，本业聚焦AI／ICT、半导体、高阶汽车零组件及绿色成型等高附加价值市场，提升高阶设备出货比重；新事业则加速MLPC产品验证、试量产及产能扩充。