AI晶片需求持续升温，带动全球晶圆代工市场第二季产值再创新高。根据TrendForce最新报告，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，接近534.9亿美元，刷新历史纪录，高于第一季的479.5亿美元。

TrendForce指出，第二季成长动能除了AI高效能运算（HPC）主晶片等先进制程持续供不应求，AI周边的电源管理晶片（PMIC）、功率分立元件需求也同步成长，加上电视、笔电等消费性电子供应链提前备货效应延续，共同推升晶圆代工产值。

台积电市占升至72.5% 拉大与三星差距

台积电(2330-TW) 第二季持续稳居全球晶圆代工龙头，营收接近402亿美元，季增12.1%，市占率由第一季72.3%微升至72.5%。TrendForce指出，台积电5/4奈米及3奈米先进制程产能维持满载，2奈米制程也首度贡献营收，进一步巩固领先优势。

排名第二的三星电子(005930KS) ，第二季晶圆代工营收32.6亿美元，季增1.8%，但增速明显落后整体市场，市占率从第一季6.5%降至5.9%，与台积电差距进一步扩大至66.6个百分点。

三星成长动能主要来自HBM基础裸片等先进制程新订单逐步放量，以及5/4奈米以下先进制程代工价格调涨，但因同业成长速度更快，市占率仍持续下滑。

在市占率承压之际，三星也持续扩充先进制程产能。三星位于美国德州泰勒市的晶圆代工厂计划年内正式投产，以扩大市场占有率。

该厂2奈米产能在启动前已全数售罄，并取得特斯拉AI5、博通下一代通讯晶片及Arm终端AI晶片订单，预计2026年10月启动试营运，2027年进入量产，初期投片规模为每月5万片晶圆。

三星在第二季财报电话会议上也确认，将于2026年底前启动泰勒二厂建设，目标2030年实现大规模量产。在台积电持续扩大领先优势之际，三星正透过美国先进制程产能布局，争取更多晶圆代工订单。

中芯季增20% 联电排名第四

其他主要晶圆代工厂方面，中芯国际(00981-HK) 与华虹宏力(01347-HK) 分居第三及第六，市占率分别为5.4%及2.3%。

中芯国际第二季营收季增20%，突破30亿美元，受惠消费性供应链提前备货、AI周边IC及伺服器网路晶片订单增加，以及NAND、NOR Flash代工需求与价格走高。

联电(2303-TW) 则以3.9%市占率排名第四，第二季营收接近21.8亿美元，季增12.7%，八吋产能利用率明显回升。格罗方德（GlobalFoundries）以3.2%市占率位居第五，营收季增9.3%至约17.9亿美元。