台积电财务长黄仁昭(Wendell Huang)日前出席高盛Communacopia + Technology通讯科技大会，就AI产业前景与公司营运布局释出多项关键讯息。高盛会后维持台积电「买进」评等，12个月目标价新台币3100元，ADR目标价620美元。

《智通财经》报导，高盛归纳会议三大核心：AI仍处于多年大趋势的极早期，AI Agent将把需求从加速器扩散至CPU；亚利桑那厂推进顺利，一期良率已与台湾厂区相当并实现获利；尽管N2量产爬坡与海外扩张短期稀释毛利率，管理层仍力拚56%以上长期毛利率目标。

台积电管理层重申，AI正由生成式AI转向AI Agent，运算需求将从GPU、客制化AI加速器进一步扩及CPU。该公司不仅直接对接下游客户，也与「客户的客户」沟通，据此对产业周期的延续性深具信心；近期与美国云端服务供应商(CSP)的实地交流更强化这项判断。

台积电管理层并指出，开源模型叠加运算效率持续提升，将压低Token成本，扩大AI应用规模与普及度，进而支撑先进晶片的增量需求，台积电已将此纳入产能规画并积极扩产。尽管半导体业仍具周期性，但相较于预测短期波动，辨识底层长期大趋势更为关键。

此外，台积电重申海外建厂两大出发点：客户对供应链地域多元化的诉求，以及取得适度的政府配套支持。亚利桑那厂一期采用N4技术，已投入营运，良率与台湾厂区相当，品质与可靠度达标，并已实现获利。管理层视其为重要里程碑，证明台积电能在美国生产与台湾同等品质的晶圆。二期厂将采用N3技术，设备搬入预计很快展开；三期建设已启动；四期及首座美国先进封装设施同步推进。此外，台积电新购置可容纳额外5至6座晶圆厂的土地，以支撑日前宣布的1千亿美元美国投资加码。

按现行规画，五年内约30%的N2及更先进制程产能将布局于台湾以外，绝大部分落脚亚利桑那，但最先进技术仍会先在台湾爬坡，海外产线待工艺成熟稳定后才跟进。

台积电管理层还透露，客户最初仅要求小规模地域分散供货，随亚利桑那专案验证成功，相关需求持续升温。台积电认为地域供应链多元化具备额外价值，打算在产品定价中反映，客户也愈来愈愿意支付溢价。

台积电指出，N3需求格外旺盛。过去新节点推出两、三年后需求通常下滑，如今该公司仍在扩增N3产能，且预期供给依旧吃紧。先进封装同样紧俏，CoWoS产能不足，已开始将部分封装工序外包给OSAT伙伴。

放眼AI供应链，电力供给与记忆体被视为潜在瓶颈；晶圆代工产能本身扩张难度亦高，建厂需时2至3年，后续量产爬坡还要1至2年。

台积电管理层强调，发展先进封装主要目的在确保并带动晶圆需求，而非将封装做成独立获利板块。定价上，台积电不因短期稼动率高而涨价，也不因稼动率暂时走弱而降价，原则是基于所提供价值维持可持续、稳定的报价。

毛利率方面，N2量产爬坡料将稀释2026年毛利率约2至3个百分点，海外扩张在当前五年期早期稀释2至3个百分点，后续随更多海外厂投产扩大至3个百分点。

但管理层深信，纪律性产能规画、健康稼动率、成本降低、生产率提升，加上反映价值的定价策略，将支持公司达成「56%及以上」的长期毛利率目标并向更高区间靠拢。

最后，台积电管理层重申，财报揭露的AI营收定义范围较窄，仅统计GPU、客制化AI加速器与记忆体基底裸片；CPU、网路晶片未纳入，因无法准确判定终端是否用于AI系统。

随着AI Agent带动x86、Arm、RISC-V架构CPU及网路等配套晶片的增量需求，台积电实际与AI相关的业务规模，显著大于报表揭露的AI加速器收入。在能更精准判别晶片终端用途之前，公司将维持现有统计口径不变。