毫米波技术商棱研(7812-TW)配合创新板上市前公开承销，此次办理上市前现金增资发行新股3,980张，其中保留15% 由员工认购，其余 3,383 张全数采询价圈购方式办理。而询圈参考价区间为 60 至 62 元，最终承销价定于60元；预计9月22日挂牌。

棱研科技是一家全球市场导向的毫米波通讯技术与解决方案商，客户分布于欧美、亚洲与大洋中等市场，产品涵盖毫米波研发与验证仪器、乐高式相控阵列天线与次系统模组，应用于5G/6G、卫星与国防产业。因应AI浪潮催生毫米波需求，全球对高速率、大频宽及天地一体化通讯的需求大幅提升。

根据Mordor Intelligence统计，全球毫米波技术市场规模2025年约45.2亿美元，预估2031年将成长至169.3亿美元，年复合成长率（CAGR）达24.60%。6G方面，太空经济部分，根据世界经济论坛与麦肯锡报告，全球太空经济规模将自2023年的6,300亿美元，成长至2030年的1.16兆美元，成长幅度逾八成。

在此高成长趋势下，借由将模组标准化并串接台湾封测供应链，棱研瞄准系统开发成本高、射频人才稀缺及验证周期过长等毫米波商用化痛点，进一步降低相控阵列技术的导入门槛，使过去高成本、高客制化的毫米波天线，逐步朝标准化、商用化与规模量产发展。近年模组业务占比持续攀升，公司并订下2027年模组营收占比突破50%的目标。

此外，棱研已取得140项全球专利、另有70项审查中，专利布局涵盖相控阵列天线模组 AiP天线封装与波束成形演算法两大核心，构筑同业难以复制的技术门槛。在完成本轮募资后，棱研的财务结构与现金部位愈加强韧足以充裕支应未来数年天线模组量产扩充、阵列天线模组封装制程优化，以及5G/6G、卫星与国防三大市场的全球商务拓展，为公司由研发验证迈向规模化量产提供坚实后盾。

董事长张书维表示：「此次询圈圆满完成，感谢资本市场对棱研毫米波技术实力与未来成长动能的高度肯定。棱研将持续把过去十余年累积的技术优势，转化为宽频通讯、国防与卫星三大市场的实际订单与营收成长，期待与投资人共同见证棱研下一阶段的成长。」

在商用进程上，棱研三大应用市场已陆续由验证阶段迈入交付与量产：宽频通讯领域已成为新兴市场电信商大型毫米波专案的少数合格供应商之一；国防通讯领域成功切入中东地区AESA相控阵列雷达与通讯模组供应链，并进入实机交付与验测阶段。

多轨卫星领域则与美商 Comtech 合作开发「One Modem, One Antenna」多轨道使用者终端，已完成多颗在轨卫星端对端连线测试。公司采Fabless轻资产模式，生产制造100%委外，并深度整合台湾半导体与封测供应链，打造符合国际局势的非红供应链，技术能力亦已获多家Tier-1客户认证，量产机制逐步就绪。