2026年09月16日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 颀邦(6147-TWO)近期股价再度走强，市场重新追捧颀邦，表面上是第二季毛利率重返30%、营收连创新高，但真正让市场提高评价的，已不只是驱动IC封测业务复苏，而是矽光子带动的金凸块需求开始进入量产。

过去几年，颀邦最大问题是营收高度集中于显示器驱动IC封测，面对中国同业低价竞争、消费电子需求疲弱，以及产能利用率下滑，2024年单季毛利率一度降至15.4%。

(图片来源:优分析产业资料库)

如今，颀邦先靠DDIC涨价修复本业，再由矽光子金凸块接棒成长，营运正在从「景气循环反弹」，逐步走向产品结构改变。

DDIC先止血，毛利率重返30%

颀邦2026年第二季毛利率回升至30.3%，季增6.85个百分点、年增9.83个百分点，明显优于市场预期。

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这波毛利率改善，首先来自公司第二季调涨报价约5%至10%，并获得客户接受。过去三年累积的通膨、人工及制造成本，终于能够逐步转嫁，加上OLED驱动IC需求回温、产能利用率提高，使DDIC本业从过去的价格竞争，重新回到较合理的获利水准。

韩国同业退出部分成熟DDIC后段制程，也带来订单转移机会。颀邦预期，韩国大型驱动IC客户的转单最快可从2027年第一季开始贡献。

不过，DDIC现阶段扮演的角色，比较像是让获利不再继续下滑。真正有机会拉高颀邦成长上限的，则是光通讯金凸块。

200G/lane升级，金凸块需求开始放量

随着光收发模组从每通道100G升级至200G，传输速度提高后，晶片封装必须进一步缩短讯号路径、降低寄生效应与讯号损耗。

相较传统打线封装，金凸块覆晶能让晶片直接与基板或其他元件连接，具备路径较短、传输速度快及散热效率较佳等优势，因此在TIA、Driver、Modulator及PD等高速光通讯元件的采用率逐步提高。

这正好切中颀邦长期累积的8吋金凸块制程能力。颀邦原本便是全球驱动IC金凸块主要供应商，现有设备与量产经验可延伸至光通讯晶片，不需要从零开始建立制程。

自2025年第二季以来，颀邦已吸引超过10家新客户接洽，累积开发逾30个光通讯专案，其中6个已通过认证、4个预计于2026年量产。进度最快的TIA晶片已在第一季开始量产，PD金凸块也已进入出货阶段。

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光通讯占比仍低，2027年才是关键年

虽然矽光子题材受到市场高度关注，但颀邦2026年光通讯营收占比估计仍仅约5%至10%。换句话说，第二季毛利率快速回升，主要仍来自DDIC涨价、OLED需求改善及产能利用率提高，不能全部归功于矽光子。

真正的结构改变可能出现在2027年。

法人预估，随着更多光通讯专案由认证转入量产，相关营收占比有机会在2027年提高至25%至30%，2028年进一步来到30%至35%。由于光通讯金凸块的毛利率高于公司平均，若占比顺利提升，将带动颀邦从传统DDIC封测厂，转向高速光通讯封装供应商。

这也是市场愿意重新评价颀邦的原因：DDIC复苏只能带来循环反弹，光通讯若能连续放量，才有机会改变公司的长期获利结构。

营收创高，但消费电子仍占近八成

颀邦2026年7月营收25.23亿元、8月进一步增至26.20亿元，连续两个月改写单月历史新高；8月营收年增43.61%，累计前8月营收175.3亿元、年增23.86%，全年营收有机会挑战双位数成长。

不过，颀邦现阶段仍不能完全摆脱消费电子循环。

DDIC与射频前端业务合计仍占营收近八成，手机、笔电及电视需求若因记忆体涨价、终端售价提高而转弱，仍可能影响产能利用率。马来西亚新厂开出后，折旧费用增加，也会考验新订单能否及时填补产能。

此外，颀邦2026年以来股价已大幅上涨，市场已提前反映部分光通讯成长预期。后续若专案认证或量产时程延后，评价也可能面临修正。

整体来看，颀邦的营运转折可以拆成两个阶段：第一阶段是DDIC涨价、需求回温，让毛利率从谷底修复；第二阶段则是矽光子金凸块放量，推动营收结构与获利能力进一步升级。

因此，DDIC决定的是颀邦的获利底部能否守住，矽光子金凸块决定的，才是未来成长上限能够拉到多高。

市场接下来真正要验证的，不只是毛利率能否维持30%，而是30多个光通讯专案中，能有多少顺利从开发、认证走向量产，让矽光子从目前的题材，正式成为颀邦的第二条营收支柱。

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