2026年09月17日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 扬博2026年上半年营收20.14亿元，第二季营收10.77亿元，6月单月营收4.06亿元刷新历史新高，AI伺服器、高速交换器及ASIC需求升温，带动高阶PCB新一轮扩产，设备交期拉长至6至12个月，部分高阶机种更长，订单饱和度高。

公司自制设备接单畅旺、订单满手，营运能见度直达2027年，法人预期今年营收有机会挑战双位数成长，甚至有机会赚进逾半个股本。

(图片来源：优分析产业数据中心)

半导体先进封装材料认证加速，CoPoS设备进入送样评估
真正值得注意的是，公司半导体先进封装与黄光制程材料业务正加速台湾与海外半导体大厂的认证进程，从布局阶段进入放量前夕。

市场传出湿制程产品已打入面板级封装（CoPoS）实验线送样评估，若顺利通过客户验证并成为量产机种，将成为另一个中长期成长助力，惟目前仍属评估阶段，尚未反映在实际量产出货。

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泰国子公司成形，承接东南亚供应链移转订单
公司已完成设立泰国子公司，明确服务赴海外投资的PCB厂，并延伸服务越南台商，从规划阶段走向实际运作，成为承接东南亚扩产订单的前线据点。

产品路线同步朝厚大板、高阶载板及未来玻璃载板制程设备开发，以满足AI、高速运算及新世代封装需求。

风险提醒：毛利率自高档回落、认列时点恐受专案进度影响
第二季毛利率28.65%，季减0.54个百分点、年减2.85个百分点，较去年同期与上半年略降，可能反映产品组合、报价或成本压力；此外订单能见度虽长，但设备出货与验收时间点会影响营收认列，公司也坦言营收认列受专案进度影响是不利因素之一，须留意景气反转时波动加剧的风险。

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