记忆体模组板及伺服器板市场需求急如闪电，PCB 厂健鼎 (3044-TW) 及金像电 (2368-TW) 最新的营收都有亮丽表现，其中健鼎8月营收达102.24亿元、金像电则冲破维持百亿元水准、达103.84亿元，双双创新高纪录，同时，健鼎 9 月接单量突破 100 亿元，第三季单季营收有望突破 300 亿元大关、再创新高。

同时，以金像电及健鼎这两家 PCB 厂全年营收来看，将可望继臻鼎 - KY(4958-TW) 及欣兴 (3037-TW) 之后，跻身为 PCB 厂年营收的千亿元户。

PCB 厂绩优生健鼎科技在 2026 年以来营收及获利有淡季不淡的积极表现，健鼎2026 年 8 月营收以102.24亿元，创新高，月增 4.1%，年增 65.48%；2026 年 1-8 月营收658.64亿元，年增38.72%；就营收及在手订单走势来看，2026 年第三季的健鼎科技营收向上挑战超越 300 亿元大关，2026 年全年营收向超越1000 亿元大关挑战。

PCB 厂主管指出，业者单月出货量起伏较大，主因部分零组件缺料所致。在市场需求旺盛时，EMS 厂的料源是否充足、能否顺利完成组装，直接影响其拉货意愿；至于 PCB 厂营收得以大幅冲高，则主要受惠于产品价格上涨的带动。

同时，健鼎今年资本支出规划将突破 100 亿元，超越历年最高 80 亿元的水准，创下历史新高。此举主要系因大幅增加对湖北仙桃厂及越南新厂的投资所致。

同时，健鼎今年资本支出规划将突破 100 亿元，超越历年最高 80 亿元的水准，创下历史新高。此举主要因大幅增加对湖北仙桃厂及越南新厂的投资所致。

健鼎 2026 年上半年营收 458.22 亿元，毛利率 28.45%，年增 2.85 个百分点，2026 年上半年税后纯益 68.43 亿元，创同期新高，年增 42.55%，每股纯益 13.02 元。

健鼎科技各应用产品中伺服器及记忆体相关产品需求强劲，订单能见度已拉长至下半年，PCB 大厂多数朝 GPU、ASIC 高阶 AI 伺服器供应，一般伺服器订单已明显外溢至健鼎科技，加上记忆体模组用板报价已逐步反应金价，两者订单成长力道明显优于原市场预期。

健鼎科技是苹果 PCB 供应链，生产的 PCB 应用集中在记忆体模组、硬碟、笔记型电脑、光电板、手机及伺服器、汽车等应用，是华为、三星及小米手机的 PCB 板供应商，生产基地包括台湾平镇、江苏省无锡及湖北省仙桃。目前并已完成越南同奈省的日系 PCB 厂购并案，也进行另一越南周德新厂的投资案，且已经接近完工投产阶段。