2026年06月02日（优分析／产业数据中心报导）⸺ AI PC 的竞赛，已经不只是比谁的处理器更强、NPU 算力更高，下一个关键瓶颈，可能会落在「记忆体够不够用」。

群联电子(8299-TWO)于 COMPUTEX 2026 宣布，将与 Intel 展开合作，把群联 Pascari aiDAPTIV 记忆体延伸技术导入 Intel AI PC 平台。这项合作结合 Intel Core Ultra Series 3 处理器与群联 aiDAPTIV 技术，目标是让 AI PC 能在地端执行更大型的 MoE AI 模型、更长时间的 AI 工作阶段，以及更复杂的代理式 AI 应用。

简单来说，过去许多大型 AI 模型之所以无法顺利在 PC 本机端运行，关键限制之一就是 DRAM 容量不足。群联这次切入的正是这个痛点：透过 NAND Flash 与系统 DRAM 之间建立新的 AI 记忆体架构，让 AI PC 在不大幅增加 DRAM 成本的情况下，也能支援更高阶的地端 AI 工作负载。

AI PC 从「AI 助理」走向「地端 AI 工作平台」

过去市场谈 AI PC，多半聚焦在文书助理、即时翻译、影像生成、会议摘要等应用，但随着 AI 模型能力提升，AI PC 正逐步从单纯的 AI 助理，演进成可处理更复杂任务的地端 AI 工作平台。

例如企业可以在本机端进行文件分析、多步骤工作流程执行、RAG 检索增强生成、AI Agents 任务代理，甚至是处理涉及敏感资料的内部应用。这些场景的共同特征是：资料不一定适合送上云端，但模型又需要更大的记忆体空间与更长时间的工作状态维持。

这也是为什么 AI PC 接下来不只需要更强的 CPU、GPU、NPU，也需要更大的「AI 工作记忆体」。

群联 aiDAPTIV 解决什么问题？

群联的 Pascari aiDAPTIV 技术，核心概念是把 AI 工作记忆体从传统 DRAM，延伸到高效能、高耐久度的 NAND Flash 之间，建立一种新的 AI 记忆体架构。

在 AI 模型运行时，系统不再完全依赖 DRAM 承载所有工作负载，而是透过 aiDAPTIV Cache Memory，降低部分地端 AI 工作负载对 DRAM 的需求，并支援 KV Cache Reuse 等执行阶段功能，让更大型 AI 模型有机会在 AI PC 上顺利运作。

根据群联内部测试，在相同测试环境下，搭载 aiDAPTIV 的系统只需要 16GB DRAM，就能执行 260 亿参数，也就是 26B 的 AI 模型；若没有使用 aiDAPTIV，则需要 32GB DRAM 才能完成相同工作负载。

这代表 aiDAPTIV 的价值，不只是提升效能，而是有机会降低 AI PC 执行大型模型时对 DRAM 容量的依赖，进一步改善终端装置导入地端 AI 的成本结构。

与 Intel 合作，群联从储存走向 AI 平台生态

此次合作的另一个重点，是群联与 Intel 将共同推动 aiDAPTIV 在 Intel AI PC 平台上的应用验证。

群联指出 aiDAPTIV 将导入搭载 Intel Core Ultra 处理器的 Intel AI PC 平台，并支援 OpenVINO 工具套件。双方也将共同推动 ISV 软体验证、技术展示，以及效能最佳化工作负载开发。

这代表群联不只是单纯提供 SSD 或 NAND 控制晶片，而是进一步切入 AI PC 的软硬体生态系。从硬体平台、AI 开发工具、软体应用，到终端品牌整合，群联正试图把 NAND 储存技术变成 AI 运算架构的一部分。

群联创办人暨执行长潘健成表示，AI PC 正快速演进为可执行更复杂地端 AI 工作负载的平台，包括代理式 AI 应用与更大型 MoE 模型，而这些应用对记忆体容量与系统反应能力的需求也持续提升。透过与 Intel 合作，aiDAPTIV 能有效扩展 Intel AI PC 平台可用于 AI 工作负载的记忆体资源，协助 OEM 厂商、开发者与终端使用者，在兼顾资料隐私与基础架构效率的前提下，于地端执行更高能力的 AI 应用。

COMPUTEX 展示三大重点：Local Chat、Hybrid LLM Routing、AI 生态系整合

在 COMPUTEX 展会期间，群联将展示多项搭载 aiDAPTIV 技术的 Intel AI PC 平台应用。

第一项是地端聊天介面 Local Chat UI。群联与 Intel 将展示一套可执行原本超出系统记忆体容量限制的 MoE AI 模型，让市场实际看到 aiDAPTIV 如何透过 Pascari aiDAPTIV Cache Memory 扩展 AI 工作记忆体。

第二项是 Hybrid LLM Routing 混合式大型语言模型路由应用。这套方案基于 OpenClaw 开源 AI Agent 框架打造，可透过 aiDAPTIV 在地端执行更大型 MoE AI 模型，降低云端 Token 使用成本；当任务需要更高阶 AI 推理能力时，也能弹性切换到云端 AI 模型处理。

第三项则是 AI 软体与硬体生态系整合。群联展位将展示与 Ollama、LLMWare、TurinTech、Intel AI Superbuilder、Intel AI Playground 等软体生态伙伴的应用成果，同时也会展示与 ASUS、MSI、Acer 等硬体平台合作伙伴的整合成果。

这些展示透露出一个讯号：AI PC 的发展不会只靠单一硬体规格推动，而会是处理器、记忆体、储存、AI 开发工具、应用软体与品牌厂共同打造的新平台战争。

为什么这对群联重要？

对群联来说，这次与 Intel 合作的意义，并不只是多一项 COMPUTEX 展示亮点，而是再次强化公司从 NAND 控制晶片厂，转型为 AI 储存与运算整合平台服务商的定位。

群联过去长期深耕 NAND 控制晶片与 NAND 储存解决方案，具备韧体演算法、控制晶片设计与系统整合能力。随着 AI 应用从云端资料中心往 PC、边缘装置、企业端设备扩散，储存与记忆体之间的界线也开始被重新定义。

当大型 AI 模型要在地端装置上执行，传统 PC 架构会遇到 DRAM 成本、容量与功耗的限制；而群联的 aiDAPTIV 正是想把 NAND Flash 的角色，从单纯储存资料，提升到协助 AI 模型运行的「延伸记忆体资源」。

如果这项技术能被更多 AI PC、OEM 品牌与企业应用采用，群联的商业模式将不再只跟 NAND 储存周期连动，也有机会切入 AI PC 与地端 AI 应用升级的长期趋势。

投资人可以观察什么？

从投资角度来看，这次可以观察三个重点。

第一，AI PC 的瓶颈正从算力延伸到记忆体与储存架构。过去市场多半关注 CPU、GPU、NPU，但随着地端 AI 模型越来越大，DRAM 与 NAND 在 AI PC 中的角色可能重新被市场定价。

第二，群联正试图把 NAND 技术从「储存零组件」升级成「AI 记忆体架构」。这会让群联的产品价值，不只停留在 SSD 控制晶片，而是更接近 AI 平台解决方案。

第三，与 Intel、软体生态伙伴、PC 品牌厂的合作，将是后续放量的重要观察指标。包括 ISV 验证进度、OEM 导入状况、AI PC 实际出货搭载情况，以及企业地端 AI 应用是否真正落地，都会影响 aiDAPTIV 的商业化速度。

结论：AI PC 下一场战役，群联想抢「记忆体延伸」位置

AI PC 要真正普及，不能只停留在「可以跑 AI 功能」，而是要能处理更大型、更复杂、更贴近企业需求的地端 AI 工作负载。这背后需要的不只是算力，也需要更有效率的记忆体与储存架构。

群联此次携手 Intel，将 aiDAPTIV 导入 Intel AI PC 平台，正是瞄准这个趋势。若未来地端 AI、代理式 AI、MoE 模型与企业 AI 应用持续升温，AI PC 对记忆体延伸技术的需求也可能同步提高。

对投资人来说，群联值得关注的不只是 NAND 景气循环，而是它能否在 AI PC 与边缘 AI 时代，成功把 NAND 储存技术推升为 AI 运算架构中的关键角色。

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