2026年09月21日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 封测大厂南茂(8150-TW)今（21）日早盘放量走强，从《优分析产业资料库》观察，市场更可能是在反映南茂营运主轴的转变：过去以显示器驱动IC封测为主，如今记忆体已取代DDIC，成为主要成长引擎。

受惠记忆体需求强劲、封测产能维持高档，加上报价调升与产品组合改善，南茂2026年第二季毛利率攀升至近18%，较先前谷底呈现「三级跳」式修复，营运结构逐步转向「记忆体领军、高阶应用加值」。

(图片来源:优分析产业资料库)

为因应后续高阶封测强劲动能，南茂启动连续两年高强度资本支出，不仅斥资扩充 DDR5 测试产能并买下南科厂房，更跨足智慧型手机 AP／AI ASIC 成品测试及矽光子（SiPh）光学凸块封装领域，为 2027 至 2028 年新一波成长预先铺路。

记忆体动能强劲！报价连番调涨推升毛利率三级跳

南茂营运版图正迎来结构性大重整。回顾营收比重，2026 年第二季记忆体封测占比已一举拉升至 51.0%，超越 DDIC 成为名副其实的第一大成长引擎。记忆体封测稼动率自 2025 年第四季起全面满载并一路延续，推升整体产能稼动率从 2024 年底的 59%、2025 年第二季的 65%，至 2026 年第二季强弹至 72%。

(图片来源:优分析产业资料库)

伴随产能供不应求，南茂启动数季降价以来的首波双线调价：

• 2026 年第二季： 记忆体与 DDIC 封测报价同步调涨。

• 2026 年第三季： 面对基板、导线架、高阶探针卡及 COF 等材料成本持续垫高，南茂再度调涨 DDI 封测价格。

受惠报价调涨与产品组合转佳，南茂毛利率自 2025 年第二季谷底的 6.6% 逐季跃升，至 2026 年第二季已冲上 17.96%，获利结构显著脱胎换骨。

资本支出连两年冲高：买下群创南科厂、扩建 DDR5 产能

为支援记忆体去瓶颈与次世代先进技术布局，南茂一改过去相对保守的投资步调，资本支出强度大幅提升。2024 年原本预期资本支出占营收约 15%～20%，但 2026 年实际强度已上修突破营收的 25%，法人预期 2027 年亦将维持在 25%～26% 的历史高档水准。

(图片来源:优分析产业资料库)

南茂在产能布局上的关键动作频频：

厂房购置： 于 2026 年 3 月斥资 8.8 亿元购入群创位于台南科学园区环东路二段之厂房（建物面积达 3.43 万平方公尺），为后续扩充打下空间基础。

设备投资： 2026 年 2 月取得 4.45 亿元机器设备，全季资本支出达 5.35 亿元；第二季资本支出更大举拉升至 23.80 亿元（相较 2025 全年资本支出 36.66 亿元），展现扩产魄力。

DDR5 扩产： 针对需求持续增温的 DDR5 测试产能，南茂规划于 2026 年内扩产 10%～20%。

打造新成长曲线：AI ASIC 测试入列、矽光子凸块蓄势待发

除了记忆体基本盘固若金汤，南茂也将触角深入高阶逻辑运算与光电整合封装领域：

• 智慧型手机 AP 与 AI ASIC：
  南茂的智慧型手机应用处理器（AP）封测已顺利进入量产阶段，预计 2026 年底高阶测试机台到位后启动少量生产。若客户专案放量顺利，南茂后续有望顺势迎来利润更佳的 AI ASIC 成品测试（FT）订单。

• 矽光子（SiPh）与光学凸块（Optical Bumping）：
  随着光学封装技术从传统打线接合转向覆晶（Flip-Chip）互连，南茂已与关键客户在凸块、晶圆处理服务（Wafer Processing）及铜柱（Copper Pillar）等制程展开深入合作。由于光学相关封装制程复杂度高，其定价明显优于传统 DDIC 凸块，公司预期 2027 年光学封装业务活动将显著增加，并自 2028 年起成为挹注营收与获利的新生力军。

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