2026年06月02日（优分析／产业数据中心报导）⸺ AI 时代的竞争，已经不再只是比谁的 GPU 算力更强，而是谁能更有效率地处理资料、降低 AI 部署成本，并让企业把 AI 真正落地。

群联电子(8299-TWO)于 COMPUTEX 2026 正式揭示企业转型新方向，宣布以 「AI 赋能者（AI Enabler）」 为核心主轴，从过去的 NAND 控制晶片与储存技术领导者，进一步扩展为涵盖 AI 基础架构、边缘 AI 运算与 AI 软体平台 的全方位 AI 解决方案供应商。

这代表群联的角色正在改变。过去市场看群联，主要关注 SSD 控制晶片、NAND 景气循环与储存需求；但现在群联试图把 NAND Flash、SSD、控制晶片、AI Cache、Computational Storage 与 AI 平台架构整合起来，成为企业导入本地 AI、主权 AI 与边缘 AI 的关键推手。

AI 时代的痛点：不是只有算力不够，资料与记忆体也成为瓶颈

随着生成式 AI、企业 AI、Agentic AI 快速发展，企业面临的不只是 GPU 不够用，还包括模型部署成本过高、GPU 与 HBM 资源不足、资料隐私风险增加，以及 AI 工作负载对储存频宽、记忆体容量与能耗带来的压力。

也就是说，AI 的真正落地，不只是买更多 GPU 就能解决。

企业要建立本地 AI 或主权 AI 环境，还需要解决几个核心问题：资料要怎么存？模型要怎么跑？GPU/XPU 资源要怎么调度？记忆体不够时要怎么延伸？如何兼顾效能、成本与资料自主权？

群联这次在 COMPUTEX 2026 展示的重点，就是围绕这些痛点提出完整的 AI 储存与运算架构解决方案。

四大技术方向，群联全面切入 AI 与高速储存市场

群联此次展出聚焦四大核心方向，包括：企业级 AI、主权 AI 与 Agentic AI 平台、AI 资料中心与企业级高速储存、轻薄笔电与高速行动储存，以及 PCIe 6.0 高速传输与讯号完整性技术。

这四大方向背后，其实可以看出群联的转型路线：从「储存零组件」走向「AI 系统架构」。

一、打造企业级 AI、主权 AI 与 Agentic AI 平台

第一大主轴，是协助企业建立本地 AI 与主权 AI 环境。

群联推出 Phison AI Data Platform，整合 AI 基础硬体、资源调度、AI 软体模组与应用服务，协助企业更快速部署并扩充本地 AI 环境。这意味着群联不只是卖硬体，而是希望提供企业一套从基础设施到应用服务的 AI 平台解决方案。

同时，群联也展示自研 HCI 超融合架构软体，可进行 AI 工作负载调度、GPU/XPU 资源整合与丛集管理，协助企业整合既有与新世代 AI 基础架构。

这对企业来说非常关键，因为 AI 部署往往不是单一设备就能完成，而是牵涉到 GPU、CPU、记忆体、储存、网路与软体调度。群联若能在这一层提供整合能力，就有机会从单纯硬体供应商，升级成 AI 基础架构平台供应商。

aiDAPTIV：把 NAND Flash 变成 AI 记忆体延伸层

这次群联最重要的技术亮点之一，就是 Pascari aiDAPTIV™ 技术。

aiDAPTIV 的核心概念，是将 NAND Flash 作为 AI 记忆体延伸层，降低 AI 对昂贵 DRAM 与 HBM 的依赖，提升 AI 训练与推论部署弹性。

更白话来说，过去大型 AI 模型要在本地端运行，往往会卡在 GPU VRAM、系统 DRAM 或 HBM 容量不足。但 aiDAPTIV 透过动态记忆体架构，整合 GPU VRAM、系统 DRAM 与 Flash Storage，让系统的有效记忆体容量大幅提升，使大型 AI Agent 有机会在本地端硬体上运行。

这也让 NAND Flash 的角色被重新定义：它不只是拿来储存资料，而是可以成为 AI 运算过程中的记忆体延伸资源。

AI20EH：让 SSD 从储存装置进化成 AI 推论加速引擎

群联于 COMPUTEX 2026 展示的 Pascari AI20EH「AI PC 极速推论解决方案」，是 aiDAPTIV 技术具体落地的重要产品之一，并荣获 COMPUTEX Best Choice Award 类别奖。

AI20EH 透过群联独家 aiDAPTIV 技术，将 NAND Flash 作为 AI KV Cache 使用，使 SSD 从单纯的储存装置，进化成 AI 推论加速引擎。

根据群联测试数据，在相同 AI PC 硬体规格下，Pascari AI20EH 最高可提升 AI 模型推论速度达 102 倍、降低 67% 记忆体使用量，并协助企业降低最高 53% 地端 AI 部署成本。

这组数据非常值得注意，因为它凸显群联想传达的核心讯息：AI PC 与地端 AI 的升级，不一定只能靠更昂贵的 DRAM 或 HBM，也可以透过 NAND 与 SSD 架构创新，改善效能与成本结构。

Hybrid Router 与 UFS 4.1，让 Agentic AI 从 PC 延伸到行动装置

除了 AI PC，群联也展示与 Intel 深度合作的 Hybrid Router for OpenClaw 架构，结合 Intel Core Ultra 处理器的 AI PC 平台与 aiDAPTIV 技术，提升本地 Agentic AI 的多任务规划与工具调用能力，同时兼顾低延迟与资料隐私。

这代表群联看好的不只是单一 AI 功能，而是更进阶的 AI Agent 应用。未来 AI PC 若要真正成为工作助手，不只是回答问题，而是能规划任务、调用工具、处理多步骤流程，背后就需要更强的记忆体架构与资料存取效率。

此外，群联也展示搭配 MediaTek Dimensity 9500 平台与 aiDAPTIV 的 Hybrid UFS 4.1 解决方案，展现行动装置端 AI，也就是 On-device AI 的应用能力，强化 AI 手机与边缘 AI 装置的即时推论效能。

换句话说，群联的 AI 布局不只放在 PC，也延伸到手机、边缘装置与行动 AI 平台。

二、布局 AI 资料中心与企业级高速储存

第二大主轴，是 AI 资料中心与企业级高速储存。

随着 AI 训练与推论带动资料量高速成长，资料中心对高容量、高耐用度与高密度储存需求同步提升。群联此次展示完整 Pascari 企业级 SSD 产品线，瞄准 AI 资料中心应用。

其中，Pascari D206V 采 U.2、E1.L、E3.L、E3.S 规格，容量最高达 245.76TB，支援 PCIe Gen5、NVMe 2.0、14GB/s 读取速度，并具备 Dual-port、Power Loss Protection、AES 加密与 TCG Opal 2.0 等企业级功能，可有效降低 AI 资料中心空间与营运成本。

Pascari D206V 也获得 COMPUTEX Best Choice Award 金奖，显示群联在超高容量企业级储存领域的技术突破。

此外，群联也推出 Pascari X202Z，提供最高 60 DWPD 高耐用度，适用高写入 AI 工作负载；Pascari B200P 则针对伺服器 Boot Drive 设计；Pascari D250P 则采 E1.S 规格，并展示 Liquid-Cooling Ready 液冷概念设计，对应高密度 AI 资料中心需求。

同时，群联也抢先展示新一代 PCIe Gen6 SSD 控制晶片 X3，提前布局下一世代高速 AI 储存市场。

三、推动轻薄笔电与高速行动储存市场

第三大主轴，是轻薄笔电与高速行动储存。

AI PC 若要普及到主流笔电市场，除了效能之外，低功耗、轻薄化与成本也是关键。群联此次推出 E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD，容量最高可达 8TB，读写速度最高可达 14.9GB/s，兼具高速传输、低功耗与能效优势，适合轻薄笔电平台。

DRAM-less SSD 的特色在于不需要额外 DRAM，可降低功耗与成本，也更符合轻薄笔电对空间与能耗的要求。若 AI PC 渗透率持续提升，这类高速、低功耗储存方案也有望成为笔电平台升级的重要一环。

在行动装置方面，群联展示新一代 UFS 5.0 控制晶片 PS8365，传输速度最高可达 10GB/s，瞄准未来 AI 手机、高速行动装置与边缘 AI 系统需求。

此外，群联也展示 PCIe-to-UFS 3.1 解决方案 PS5963 Bridge IC，搭配 PS8329 UFS 3.1 解决方案，采用 M.2 2230 规格，可应用于主流轻薄笔电市场，兼顾硬体空间设计与成本效益。

四、PCIe 6.0 高速传输，抢攻下一代讯号完整性技术

第四大主轴，则是高速传输与 PCIe 6.0 讯号完整性技术。

随着 PCIe 6.0 导入 PAM4 讯号技术，高速传输的讯号完整性与除错难度大幅提升。群联展示 PS7261 PCIe 6.0 Retimer，支援即时遥测分析、PAM4 高速讯号眼图视觉化，以及 LTSSM 链路训练与状态管理机制监控功能，可协助研发工程师快速分析 PCIe 6.0 传输过程中的讯号品质、链路稳定性与系统连线状态。

此外，群联也与 Molex 合作展示整合 PS7161 Linear Redriver 的 Active Copper Cable，提升高速传输距离与稳定性。

这代表群联不只布局 SSD 与 AI 储存，也往高速传输介面与讯号完整性技术延伸。随着 AI 伺服器、资料中心与高速运算平台对 PCIe 6.0 需求升温，Retimer、Redriver 与高速讯号管理能力，也可能成为下一代 AI 基础架构的重要零组件。

潘健成：AI 竞争不再只是算力，而是资料存取效率与系统整合

群联电子执行长潘健成表示，AI 时代的竞争力，已不再只是算力的竞争，而是资料存取效率与系统架构整合能力的竞争。

他指出，随着全球资料量高速成长，传统储存架构已难以满足现代 AI 训练与推论需求。群联近年积极从 SSD 控制晶片技术，延伸至 AI Cache、Computational Storage 与 AI 平台架构领域，希望透过软硬体整合，大幅降低企业建置主权 AI 与本地 AI 的门槛与成本。

这段话其实点出了群联转型的核心：未来群联想卖的，不只是 SSD 控制晶片，而是 AI 时代需要的资料存取效率、记忆体延伸能力与系统架构整合方案。

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